[發明專利]發光裝置

有效

• 申請號: 201010161717.6
• 申請日: 2010-02-23
• 公開（公告）號: CN101847626A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 山本才氣
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62;H05B33/08
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及一種使用半導體發光元件的發光裝置，特別地涉及一種裝載有保護元件的發光裝置。

背景技術

近年來，以小型·薄型化為目的，大量使用表面安裝型的發光裝置替代燈型的發光裝置。

在支承體(封裝)的內部配備發光元件，一體成形引線框端子作為分別連接發光元件的正負電極的正及負電極，構成此表面安裝型的發光裝置。此發光裝置，例如在容易產生靜電的環境中使用的時候，由于對靜電耐壓要求更嚴，所以除發光元件外，還要在接近發光元件處設置齊納二極管等保護元件(例如，專利文獻1等)。

專利文獻1日本特開平11-54804號公報

但是，如果在支承體上接近發光元件處同時設置保護元件的話，就必須確保保護元件的裝載區域、用于焊接導線的充足區域，因此，必須增大引線框和支承體，這就限制了發光裝置的小型化。此外，由于來自發光元件的光或被保護元件吸收、或被保護元件遮擋，所以存在作為發光裝置整體光輸出效率下降這樣的問題。

發明內容

為了解決現有的這種問題而實現本發明。本發明的目的在于，提供一種在支承體中內置保護元件，小型、光輸出效率高的發光裝置。

為了實現上述目的，本發明的發光裝置的特征在于，包括在導電構件上裝載的保護元件和在所述導電構件上設置的基座部；所述保護元件的至少一部分由所述基座部所覆蓋，在所述基座部的上表面上裝載發光元件。

優選地，所述保護元件被內置在所述基座部中。

在此發光裝置中，優選所述導電構件配置在支承體上，自所述支承體突出地形成所述基座部。

并且，可以用相同的材料一體地形成所述支承體和所述基座部。

此外，可以用不同的材料形成所述支承體和所述基座部。

此外，優選所述支承體具有開口，所述基座部收納在所述開口中。

此外，優選在所述開口的底面露出所述導電構件的一部分，通過導線連接該露出的導電構件和所述發光元件。

此外，優選所述基座部的側面的一部分與形成所述開口的壁面結合而形成為一體。

發明效果

根據本發明的發光裝置，可提供一種在支承體中內置保護元件，小型、光輸出效率高的發光裝置。

附圖說明

圖1是表示本發明的發光裝置的實施方式的立體圖。

圖2是表示本發明的發光裝置的實施方式的概略剖面立體圖。

圖3是表示本發明的發光裝置的一部分的局部剖面圖。

圖4是表示本發明的發光裝置的另一個實施方式的概略剖面立體圖。

圖5是表示本發明的發光裝置的另一個實施方式的立體圖。

圖6是表示本發明的發光裝置的制造方法的一個實例的圖。

圖7是表示本發明的發光裝置的另一個實施方式的概略剖面立體圖。

符號說明

100、100A、100B發光裝置

101支承體

102開口

103a、103b??導電構件

104發光元件

105基座部

106保護元件

107導線

108薄壁部

109澆口痕

110模具凹部的底面

111模具

具體實施方式

在下文中，根據附圖說明本發明的實施方式。但是，下面所示的實施方式例示出用于具體化本發明的技術思想的發光裝置，本發明不將發光裝置特定為以下的形式。此外，本說明書決不將各技術方案所示的構件特定在實施方式的構件中。特別地，實施方式所述的構成構件的尺寸、材質、形狀、其相對的配置等只要無特定的記載，就不是將本發明的范圍僅限定于此的意思，只不過是簡單的說明例。再有，各附圖所示出的構件的尺寸和位置關系等，為了使說明明確而進行了夸張。并且，在以下的說明中，對于同一名稱、符號而言，表示相同或同質的構件，適當省略詳細說明。并且，構成本發明的各要素，可以是由相同的構件構成多個要素、由一個部件兼作多個要素的形態。相反，也可以用多個構件分擔實現一個構件的功能。此外，在一部分的實施例、實施方式中說明的內容也可以在其它的實施例、實施方式等中利用。

<實施方式1>

圖1至圖3示出本發明的一實施方式，圖1是發光裝置的概略外觀立體圖，圖2是發光裝置的剖面立體圖，圖3是發光裝置的局部剖面立體圖。