[發(fā)明專利]發(fā)光裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010161717.6 | 申請(qǐng)日: | 2010-02-23 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101847626A | 公開(公告)日: | 2010-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山本才氣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日亞化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L25/16 | 分類號(hào): | H01L25/16;H01L33/62;H05B33/08 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種使用半導(dǎo)體發(fā)光元件的發(fā)光裝置,特別地涉及一種裝載有保護(hù)元件的發(fā)光裝置。
背景技術(shù)
近年來(lái),以小型·薄型化為目的,大量使用表面安裝型的發(fā)光裝置替代燈型的發(fā)光裝置。
在支承體(封裝)的內(nèi)部配備發(fā)光元件,一體成形引線框端子作為分別連接發(fā)光元件的正負(fù)電極的正及負(fù)電極,構(gòu)成此表面安裝型的發(fā)光裝置。此發(fā)光裝置,例如在容易產(chǎn)生靜電的環(huán)境中使用的時(shí)候,由于對(duì)靜電耐壓要求更嚴(yán),所以除發(fā)光元件外,還要在接近發(fā)光元件處設(shè)置齊納二極管等保護(hù)元件(例如,專利文獻(xiàn)1等)。
專利文獻(xiàn)1日本特開平11-54804號(hào)公報(bào)
但是,如果在支承體上接近發(fā)光元件處同時(shí)設(shè)置保護(hù)元件的話,就必須確保保護(hù)元件的裝載區(qū)域、用于焊接導(dǎo)線的充足區(qū)域,因此,必須增大引線框和支承體,這就限制了發(fā)光裝置的小型化。此外,由于來(lái)自發(fā)光元件的光或被保護(hù)元件吸收、或被保護(hù)元件遮擋,所以存在作為發(fā)光裝置整體光輸出效率下降這樣的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有的這種問(wèn)題而實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。本發(fā)明的目的在于,提供一種在支承體中內(nèi)置保護(hù)元件,小型、光輸出效率高的發(fā)光裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的發(fā)光裝置的特征在于,包括在導(dǎo)電構(gòu)件上裝載的保護(hù)元件和在所述導(dǎo)電構(gòu)件上設(shè)置的基座部;所述保護(hù)元件的至少一部分由所述基座部所覆蓋,在所述基座部的上表面上裝載發(fā)光元件。
優(yōu)選地,所述保護(hù)元件被內(nèi)置在所述基座部中。
在此發(fā)光裝置中,優(yōu)選所述導(dǎo)電構(gòu)件配置在支承體上,自所述支承體突出地形成所述基座部。
并且,可以用相同的材料一體地形成所述支承體和所述基座部。
此外,可以用不同的材料形成所述支承體和所述基座部。
此外,優(yōu)選所述支承體具有開口,所述基座部收納在所述開口中。
此外,優(yōu)選在所述開口的底面露出所述導(dǎo)電構(gòu)件的一部分,通過(guò)導(dǎo)線連接該露出的導(dǎo)電構(gòu)件和所述發(fā)光元件。
此外,優(yōu)選所述基座部的側(cè)面的一部分與形成所述開口的壁面結(jié)合而形成為一體。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置,可提供一種在支承體中內(nèi)置保護(hù)元件,小型、光輸出效率高的發(fā)光裝置。
附圖說(shuō)明
圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的實(shí)施方式的立體圖。
圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的實(shí)施方式的概略剖面立體圖。
圖3是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一部分的局部剖面圖。
圖4是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一個(gè)實(shí)施方式的概略剖面立體圖。
圖5是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一個(gè)實(shí)施方式的立體圖。
圖6是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造方法的一個(gè)實(shí)例的圖。
圖7是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一個(gè)實(shí)施方式的概略剖面立體圖。
符號(hào)說(shuō)明
100、100A、100B發(fā)光裝置
101支承體
102開口
103a、103b??導(dǎo)電構(gòu)件
104發(fā)光元件
105基座部
106保護(hù)元件
107導(dǎo)線
108薄壁部
109澆口痕
110模具凹部的底面
111模具
具體實(shí)施方式
在下文中,根據(jù)附圖說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。但是,下面所示的實(shí)施方式例示出用于具體化本發(fā)明的技術(shù)思想的發(fā)光裝置,本發(fā)明不將發(fā)光裝置特定為以下的形式。此外,本說(shuō)明書決不將各技術(shù)方案所示的構(gòu)件特定在實(shí)施方式的構(gòu)件中。特別地,實(shí)施方式所述的構(gòu)成構(gòu)件的尺寸、材質(zhì)、形狀、其相對(duì)的配置等只要無(wú)特定的記載,就不是將本發(fā)明的范圍僅限定于此的意思,只不過(guò)是簡(jiǎn)單的說(shuō)明例。再有,各附圖所示出的構(gòu)件的尺寸和位置關(guān)系等,為了使說(shuō)明明確而進(jìn)行了夸張。并且,在以下的說(shuō)明中,對(duì)于同一名稱、符號(hào)而言,表示相同或同質(zhì)的構(gòu)件,適當(dāng)省略詳細(xì)說(shuō)明。并且,構(gòu)成本發(fā)明的各要素,可以是由相同的構(gòu)件構(gòu)成多個(gè)要素、由一個(gè)部件兼作多個(gè)要素的形態(tài)。相反,也可以用多個(gè)構(gòu)件分擔(dān)實(shí)現(xiàn)一個(gè)構(gòu)件的功能。此外,在一部分的實(shí)施例、實(shí)施方式中說(shuō)明的內(nèi)容也可以在其它的實(shí)施例、實(shí)施方式等中利用。
<實(shí)施方式1>
圖1至圖3示出本發(fā)明的一實(shí)施方式,圖1是發(fā)光裝置的概略外觀立體圖,圖2是發(fā)光裝置的剖面立體圖,圖3是發(fā)光裝置的局部剖面立體圖。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





