[發明專利]在鈦種植體表面制備殼聚糖明膠涂層的電化學方法無效
| 申請號： | 201010160657.6 | 申請日： | 2010-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN101864588A | 公開（公告）日： | 2010-10-20 |
| 發明（設計）人： | 王貽寧;張貞 | 申請（專利權）人： | 武漢大學 |
| 主分類號： | C25D9/02 | 分類號： | C25D9/02 |
| 代理公司： | 武漢科皓知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 張火春 |
| 地址： | 430072*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 種植 體表 制備 聚糖 明膠 涂層 電化學 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種在鈦種植體表面制備殼聚糖明膠復合涂層的電化學方法，其特征在于該方法由以下步驟依次構成：
1)配置明膠殼聚糖混合溶液并控制其：
a，混合溶液中明膠和殼聚糖的濃度比值≤4；
b，混合溶液的PH值≤5；
2)進行電沉積反應，其中：
a，以殼聚糖明膠混合溶液為電沉積液；
b，以鉑片為陽極；
c，以鈦種植體為陰極；
3)進行后處理：將電沉積反應后的鈦種植體取出，清除表面附著的溶液后對其進行干燥處理。
2.根據權利要求1所述的在金屬鈦表面制備殼聚糖明膠涂層的電化學方法，其特征在于：
進行所述的電沉積反應時，電極之間的直流電流為2～3mA/cm2。
3.根據權利要求1所述的在金屬鈦表面制備殼聚糖明膠涂層的電化學方法，其特征在于：
進行所述的電沉積反應時，電極之間的直流電壓2～3V/cm2。
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