[發(fā)明專利]基于葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊及制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010159580.0
• 申請(qǐng)日: 2010-04-29
• 公開（公告）號(hào): CN101823242A
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂玉山;王軍;李楠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 沈陽(yáng)理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B24D3/20
• 分類號(hào): B24D3/20;B24D11/00;B24D18/00
• 代理公司: 沈陽(yáng)利泰專利商標(biāo)代理有限公司 21209
• 代理人: 王東煜

1.基于葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊，由上層硬質(zhì)凸塊(1)和下層支撐 體(2)組成，其特征在于所述的下層支撐體(2)由下層軟質(zhì)凸塊(3)連接軟 質(zhì)基層(4)且為一整體而構(gòu)成，上層硬質(zhì)凸塊(1)支撐在下層軟質(zhì)凸塊(3) 上，并固定連接，上層硬質(zhì)凸塊(1)分布排列成葵花籽粒排列形狀，基于生物 學(xué)的葉序理Vogel模型，即籽粒極坐標(biāo)角度θ＝137.508°n，籽粒極坐標(biāo)徑向位置 其中θ為分布角，r為分布半徑，n為凸起塊的序數(shù)，k為分布系數(shù)， 并且硬質(zhì)凸塊依據(jù)“Winkler地基”理論分割。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)仿生拋光墊，其特征在于 所述的上層硬質(zhì)凸塊(1)為具有混入粒度為5-200nm的二氧化硅或氧化鈰、 金剛石、碳酸鈣、碳酸鋇磨料硬質(zhì)聚氨酯彈性體，下層支撐體(2)為軟質(zhì)聚氨 酯彈性體。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊，其特征在 于所述的硬質(zhì)凸塊(1)為圓柱形，直徑為Φ0.5～5mm，厚度為0.3-0.75mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊，其特征在 于所述的下層支撐體(2)的下層軟質(zhì)凸塊(3)厚度為0.3-0.5mm，軟質(zhì)基層 (4)厚度為0.3-0.5mm。

5.葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊的制造方法，其特征包括下列步驟：

1)制作模板，模板(5)上制作出具有籽粒仿生結(jié)構(gòu)排布的型腔孔(6)，模 板上型腔孔(6)采用鉆孔、激光打孔、光刻腐蝕方法制作；

2)先將模板(5)安裝在一個(gè)作為基準(zhǔn)平面澆注基板(7)上，然后將脫水 后的低聚物多元醇與二異氰酸酯均勻混合，加熱升溫至80℃保溫1-3小時(shí)，再 加入擴(kuò)鏈劑和磨料，攪拌混合均勻后立即注入預(yù)熱100℃裝有模板的模具中，注 完送入80-100℃熱空氣爐中硫化，以便形成含有磨料的聚氨酯上層硬質(zhì)凸塊 (1)；

3)澆注下層支撐體(2)，將脫水的低聚物多元醇和二異氰酸酯均勻混合， 在80℃保溫1-3小時(shí)，再加入擴(kuò)鏈劑攪拌混合均勻后澆注到已經(jīng)固化的含有磨 料聚氨酯上層硬質(zhì)凸塊(1)上，將基層(4)的表面用基板找平，并擠壓后在 室溫下硫化待固化；

4)完成步驟3)固化脫模，形成仿生結(jié)構(gòu)的拋光墊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊的制造方法，其 特征在于所述的步驟2)所形成含有磨料聚氨酯上層硬質(zhì)凸塊(1)的低聚物多 元醇為1，6-己二醇，二異氰酸酯為對(duì)苯二異氰酸酯或1，5萘二異氰酸酯，擴(kuò) 鏈劑為3，3-二氯-4，4-二苯基甲烷二胺，其低聚物多元醇、二異氰酸酯、擴(kuò) 鏈劑、磨料之間的質(zhì)量配比：100-150∶100-150∶150-200∶200-300。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的葵花籽粒分布結(jié)構(gòu)的仿生拋光墊的制造方法，其 特征在于所述的步驟3)所澆注的下層支撐體(2)的低聚物多元醇為乙二醇， 二異氰酸酯為2，4-甲苯二異氰酸酯，擴(kuò)鏈劑為丁二醇，其低聚物多元醇、二異 氰酸酯、擴(kuò)鏈劑之間的質(zhì)量配比為100-150∶100-150∶150-200。