[發明專利]石英晶體諧振器及加工工藝

有效

• 申請號: 201010159473.8
• 申請日: 2010-04-24
• 公開（公告）號: CN101814904A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 李斌;黃屹
• 申請（專利權）人: 煙臺大明電子有限公司
• 主分類號: H03H9/19
• 分類號: H03H9/19;H03H9/05;H03H3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.石英晶體諧振器，包括上部覆蓋外殼(1)的基片(2)，基片(2)與絕 緣子(5)、引線(6)構成基座，引線(6)的釘頭上連接設在外殼(1)內用于支撐石 英晶片的簧片(4)，其特征在于

兩簧片(4)外端間距為4.5mm及以下，兩絕緣子(5)中心間距為2.5mm 及以下，基片(2)的高度為0.7mm及以下，石英晶片為4*1.8mm及以下，頻 率范圍10MHz-50MHz，泛音頻率范圍30MHz-125MHz，壓封方式為電阻焊方式封 裝；

簧片(4)與基片(2)之間的夾角(a)呈6～8°斜角。

2.按照權利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于所述

兩簧片(4)外端間距為3.5-4.5mm，兩絕緣子(5)中心間距2-2.5mm， 基片(2)的高度為0.4-0.7mm，石英晶片為(3.5-4)*1.8mm。

3.按照權利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于

諧振器長度在7mm及以下，寬度在4mm及以下，引線型諧振器高度在1.8mm 及以下，表面貼裝型諧振器高度在2.5mm及以下。

4.按照權利要求3所述石英晶體諧振器，其特征在于

諧振器長度為6-7mm，寬度為3-4mm，引線型諧振器高度為1.5-1.8mm， 表面貼裝型諧振器高度為2-2.5mm。

5.按照權利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于

1)石英晶片選擇：4*1.8mm石英晶片；

2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為6.5mm*1.20mm*0.15mm；

3)基片：基片尺寸的長*寬*高為6.5mm*3.75mm*0.7mm；

4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為φ1.1mm*0.7mm。

6.按照權利要求1所述石英晶體諧振器，其特征在于

1)石英晶片選擇：3.5*1.8mm石英晶片；

2)外殼：外殼尺寸的長*寬*高為6.5mm*1.0mm*0.15mm；

3)基片：基片尺寸的長*寬*高為6.5mm*3.75mm*0.5mm；

4)絕緣子：絕緣子尺寸的直徑*高為φ1.1mm*0.5mm。

7.權利要求1-6任一權利要求所述石英晶體諧振器的加工方法，其特征 在于包括如下步驟

(1)將絕緣子、引線、已電鍍基片燒結成型，并做鍍鎳浸錫處理；

(2)在基片引線釘頭上點焊簧片；

(3)將4*1.8mm及以下規格石英晶片，用導電膠連接在簧片上；

(4)進行頻率調整；

(5)用電阻焊方式封裝完成，制作成引線型石英晶體諧振器。

8.權利要求7所述石英晶體諧振器的加工方法，其特征在于 還包含

(6)套上開有引線穿過的開口與溝槽的絕緣墊片，將引線打彎嵌入墊片 的開口與溝槽中，制作成表面貼裝型石英晶體諧振器。