[發(fā)明專利]電阻焊方法和電阻焊裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010159444.1
• 申請(qǐng)日: 2010-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN101850468A
• 公開（公告）日: 2010-10-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 后藤彰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 本田技研工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B23K11/11
• 分類號(hào): B23K11/11;B23K11/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

1.一種電阻焊堆疊組件(16)的方法，該堆疊組件(16)由至少三個(gè)工件(18，20，22)構(gòu)成，包括設(shè)置在該堆疊組件(16)最外側(cè)的具有最小厚度的最薄工件(22)，所述方法包括如下步驟：

將堆疊組件(16)夾在第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)之間使得第一焊接電極(10)保持為抵靠所述最薄工件(22)，并將支流電極(14)保持為抵靠所述最薄工件(22)，所述支流電極(14)具有與第一焊接電極(10)相反的極性；和

使電流在第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)之間通過(guò)以電阻焊堆疊組件(16)，并使分支電流(i2)從第一焊接電極(10)流到支流電極(14)或者從支流電極(14)流到第一焊接電極(10)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中分支電流(i2)只流過(guò)所述最薄工件(22)。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中分支電流(i2)流過(guò)所述最薄工件(22)和直接在該最薄工件(22)下面的工件(20)。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括如下步驟：

只使支流電極(14)與所述最薄工件(22)間隔開以使分支電流(i2)停止流動(dòng)，而電流在第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)之間通過(guò)。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括如下步驟：

斷開支流電極(14)和電源(24)之間的電路以使分支電流(i2)停止流動(dòng)，而電流在第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)之間通過(guò)。

6.一種電阻焊堆疊組件(16)的裝置，該堆疊組件(16)由至少三個(gè)工件(18，20，22)構(gòu)成，包括設(shè)置在該堆疊組件(16)最外側(cè)的具有最小厚度的最薄工件(22)，所述裝置包括：

第一焊接電極(10)，保持為抵靠所述最薄工件(22)；

第二焊接電極(12)，與第一焊接電極協(xié)作將堆疊組件(16)夾在中間；和

支流電極(14)，保持為抵靠所述最薄工件(22)，該支流電極(14)具有與第一焊接電極(10)相反的極性，

其中，所述第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)將堆疊組件(16)夾在它們之間以電阻焊該堆疊組件(16)，當(dāng)電流在第一焊接電極(10)和第二焊接電極(12)之間通過(guò)時(shí)，分支電流(i2)從第一焊接電極(10)流到支流電極(14)或者從支流電極(14)流到第一焊接電極(10)。

7.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中分支電流(i2)只流過(guò)所述最薄工件(22)。

8.如權(quán)利要求6所述的裝置，還包括只使支流電極(14)朝著所述最薄工件(22)移位和遠(yuǎn)離所述最薄工件(22)移位的移位機(jī)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中分支電流(i2)流過(guò)所述最薄工件(22)和直接在該最薄工件(22)下面的工件(20)。

10.如權(quán)利要求6所述的裝置，還包括電連接在支流電極(14)和電源(24)之間的開關(guān)，用于連接或斷開支流電極(14)和電源(24)之間的電路。

11.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中支流電極(14)為環(huán)狀形狀，并且設(shè)置成與第一焊接電極(10)呈圍繞的關(guān)系。

12.如權(quán)利要求6所述的裝置，其中支流電極(14)包括縱長(zhǎng)棒。

13.如權(quán)利要求12所述的裝置，包括多個(gè)支流電極(14)，每個(gè)支流電極包括縱長(zhǎng)棒。