[發(fā)明專利]一種高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010159324.1
• 申請(qǐng)日: 2010-04-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101841972A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李國(guó)有;黃志東;蘇維輝;楊曉新;鄭惠芳;蘇啟能;蔡桂龍;楊海永;謝少英;鄭國(guó)光;蘇藩春;謝偉明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 汕頭超聲印制板公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/18
• 代理公司: 汕頭市潮睿專利事務(wù)有限公司 44230
• 代理人: 俞詩(shī)永

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種PCB板的制作方法，更具體地說(shuō)，涉及一種高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法。

背景技術(shù)

隨著電子產(chǎn)品的高速發(fā)展，PCB板(即印制電路板)進(jìn)入了高厚徑比(AR)、精細(xì)線路時(shí)代，上述高厚徑比一般是指厚徑比大于或者等于8∶1。

在高厚徑比、精細(xì)線路PCB板制作過(guò)程中，細(xì)線路、小間距PCB板的制作，要求將表銅厚度限定在一定的厚度內(nèi)，超出此厚度，線路的制作將出現(xiàn)困難；而電路板的孔銅厚度又有一個(gè)最低厚度要求，從而導(dǎo)致表銅厚度的要求與孔銅厚度的要求出現(xiàn)了矛盾。

而在常規(guī)的PCB板制作過(guò)程中，一般采用一次平板電鍍和一次圖形轉(zhuǎn)移，即按照客戶要求，在PCB基板上一次性電鍍客戶要求的表銅厚度和孔銅厚度，在PCB基板上一次性進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。由于表銅厚度的要求與孔銅厚度的要求存在矛盾，所以，對(duì)于高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作，常規(guī)的PCB板制作方法出現(xiàn)了瓶頸，很難甚至無(wú)法制作出高厚徑比、精細(xì)線路的PCB板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

一種高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法，包括以下步驟：

(1)準(zhǔn)備PCB基板：上述PCB基板上設(shè)有金屬化孔；

(2)沉銅：按照常規(guī)的沉銅工藝對(duì)PCB基板進(jìn)行沉銅處理；

(3)第一次平板電鍍：將經(jīng)沉銅處理后的PCB基板浸入電鍍液中進(jìn)行電鍍，上述第一次平板電鍍的表銅厚度和孔銅厚度均在5μm-8μm之間；

上述5μm-8μm的表銅厚度和孔銅厚度可以經(jīng)受后續(xù)流程制作過(guò)程中的各種處理；

(4)第一次圖形轉(zhuǎn)移：在第一次平板電鍍后的PCB基板表面上粘貼干膜，按照客戶要求，對(duì)基板上所有金屬化孔開(kāi)窗；

金屬化孔開(kāi)窗的大小根據(jù)圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備精度和客戶要求焊環(huán)大小進(jìn)行，要求大于設(shè)備精度，小于或等于客戶要求焊環(huán)寬度；

(5)圖形電鍍，對(duì)開(kāi)窗的金屬化孔鍍銅；

(6)退膜：將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；

(7)砂帶磨板：將鍍銅后金屬化孔的孔邊磨平；

鍍銅后金屬化孔孔邊的圖形電鍍層不必完全磨掉，能夠達(dá)到板件線路形成后，外觀看不出孔口突起即可。

(8)第二次平板電鍍：按照客戶要求，在第一次平板電鍍的基礎(chǔ)上，對(duì)PCB基板進(jìn)行電鍍，第一次平板電鍍、第二次平板電鍍的表銅和孔銅總厚度滿足客戶要求電鍍的表銅厚度和孔銅厚度；

(9)第二次圖形轉(zhuǎn)移：使用酸性蝕刻菲林對(duì)第二次平板電鍍后的PCB基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，通過(guò)上述酸性蝕刻菲林，根據(jù)表銅厚度，對(duì)線路進(jìn)行補(bǔ)償；

(10)酸性蝕刻：在第二次圖形轉(zhuǎn)移后的PCB基板上進(jìn)行酸性蝕刻，形成線路，從而制作出高厚徑比、精細(xì)線路PCB板。

本發(fā)明對(duì)照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，由于本制作方法采用兩次平板電鍍，在兩次平板電鍍之間采用一次只鍍孔銅不鍍表銅的流程，所以，本制作方法能夠在滿足孔銅厚度要求的同時(shí)，降低了表銅厚度，降低了蝕刻難度，有利于細(xì)線路、小間距PCB板生產(chǎn)，從而方便于精細(xì)線路的制作，并且使PCB板可靠性滿足品質(zhì)要求。

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

附圖是本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的流程方框圖。

具體實(shí)施方式

如附圖所示，本優(yōu)選實(shí)施例中高厚徑比、精細(xì)線路PCB板的制作方法，包括以下步驟：

(1)準(zhǔn)備PCB基板：上述PCB基板上設(shè)有金屬化孔；

(2)沉銅：按照常規(guī)的沉銅工藝對(duì)PCB基板進(jìn)行沉銅處理；

(3)第一次平板電鍍：將經(jīng)沉銅處理后的PCB基板浸入電鍍液中進(jìn)行電鍍，第一次平板電鍍的表銅厚度和孔銅厚度均在5μm-8μm之間；第一次平板電鍍的電流密度1.2ASD，電鍍時(shí)間21MIN；

上述5μm-8μm的表銅厚度和孔銅厚度可以經(jīng)受后續(xù)流程制作過(guò)程中的各種處理；

(4)第一次圖形轉(zhuǎn)移：在第一次平板電鍍后的PCB基板表面上粘貼干膜，按照客戶要求，對(duì)基板上所有金屬化孔開(kāi)窗；

金屬化孔開(kāi)窗的大小根據(jù)圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備精度和客戶要求焊環(huán)大小進(jìn)行，要求大于設(shè)備精度，小于或等于客戶要求焊環(huán)寬度；

(5)圖形電鍍，對(duì)開(kāi)窗的金屬化孔鍍銅；圖形電鍍的電流密度1.1ASD，電鍍時(shí)間90MIN；

(6)退膜：將PCB基板從電鍍液中取出，清洗掉干膜；

(7)砂帶磨板：將鍍銅后金屬化孔的孔邊磨平；