[發明專利]基底為微坑的不銹鋼正畸托槽及其制作方法

無效

• 申請號: 201010158780.4
• 申請日: 2010-04-21
• 公開（公告）號: CN101926685A
• 公開（公告）日: 2010-12-29
• 發明（設計）人: 王利明;孟慶輝;吳建峰;譚佃龍;劉禮華
• 申請（專利權）人: 江蘇法爾勝技術開發中心
• 主分類號: A61C7/16
• 分類號: A61C7/16
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所 32210
• 代理人: 唐紉蘭

1.一種基底為微坑的不銹鋼正畸托槽，包括托槽體(1)，托槽體(1)材料采用不銹鋼，在托槽體(1)正面中央設有工作槽溝(3)，托槽體(1)兩側翼設有結扎翼(4)和結扎溝(5)，托槽體(1)背面為基底(2)，其特征在于在所述基底(2)的表面密布有微坑(6)，微坑(6)直徑為8～60微米，微坑(6)分布不規則，微坑(6)表面坑坑洼洼，微坑分布密度為每平方毫米2～10個微坑，且部分微坑口小肚大。

2.一種如權利要求1所述的基底為微坑的不銹鋼正畸托槽制備方法，其特征在于：所述方法包括以下工藝過程：采用機械加工或鑄造出托槽，用丙酮、去離子水和無水乙醇超聲波振蕩清洗，在托槽四周涂上環氧樹脂膠，待膠固化后，用針在托槽的基底的膠膜上每平方毫米刺2～10個孔，然后放入含氯離子濃度為10g/l～80g/l的溶液中放置2～30小時。