[發(fā)明專利]一種實現(xiàn)無線通信的方法和通信系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010158746.7 | 申請日: | 2010-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN101888255A | 公開(公告)日: | 2010-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 阿瑪?shù)吕灼潯ち_弗戈蘭;瑪雅姆·羅弗戈蘭 | 申請(專利權(quán))人: | 美國博通公司 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40;H01Q1/22 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 蔡曉紅;李琴 |
| 地址: | 加州爾灣市奧爾頓公園*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 實現(xiàn) 無線通信 方法 通信 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線通信,更具體地說,涉及一種利用可選擇的定向天線(selectable?directional?antennas)進(jìn)行芯片間的通信的方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)
移動通信改變了人們的通信方式,移動電話已從奢侈品轉(zhuǎn)變?yōu)槿粘I畋夭豢缮俚牟糠?。?dāng)今,移動電話的使用由社會狀況控制,而不受地域或技術(shù)的牽制。語音連接滿足了通信的基本需求,而移動語音連接將會更深入的滲透到日常生活中。移動互聯(lián)網(wǎng)將會是移動通信變革的下一目標(biāo)。移動互聯(lián)網(wǎng)隨時會成為日常信息的普遍來源,對這些數(shù)據(jù)的方便、通用訪問被得到保證。
隨著支持有線和/或移動通信的電子設(shè)備數(shù)量的增多,需要做出更多的努力,使得這些設(shè)備具有更加省電(power?efficient)。例如,很大一部分比例的通信設(shè)備是移動無線設(shè)備,因此通常由電池電源供電工作。另外,這些移動無線設(shè)備中的發(fā)射和/或接收電路經(jīng)常占用了這些設(shè)備中消耗的很大一部分電能。而且,在一些傳統(tǒng)的通信系統(tǒng)中,與便攜式通信設(shè)備的其他模塊相比,發(fā)射器和/或接收器往往比較費電。
比較本發(fā)明后續(xù)將要結(jié)合附圖介紹的系統(tǒng),現(xiàn)有技術(shù)的其它缺陷和弊端對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說是顯而易見的。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明結(jié)合多個方面提出一種利用可選擇的定向天線進(jìn)行芯片間的通信的系統(tǒng)和/或方法,下面將結(jié)合至少一幅附圖來充分展示和/或說明,并且將在權(quán)利要求中進(jìn)行完整的闡述。
根據(jù)本發(fā)明的一方面,提出一種實現(xiàn)無線通信的方法,包括:
在包括多個芯片的無線設(shè)備中,其中所述多個芯片的每一個包括一個或多個發(fā)射器、一個或多個接收器、和一個或多個集成定向天線,所述一個或多個集成定向天線與所述一個或多個發(fā)射器和/或所述一個或多個接收器通信連接,通過所述定向天線在所述多個芯片的兩個或多個之間無線傳送信息。
作為優(yōu)選,所述定向天線包括貼片天線(patch?antenna)。
作為優(yōu)選,所述方法進(jìn)一步包括在所述多個芯片中的第一芯片上配置一個或多個所述貼片天線以發(fā)射信號,所述信號在所述多個芯片中想要接收所述發(fā)射的信號的一個或多個其它芯片的方向上進(jìn)行發(fā)射。
作為優(yōu)選,所述方法進(jìn)一步包括在所述多個芯片中的第一芯片上配置一個或多個所述貼片天線以發(fā)射信號,發(fā)射信號的頻率與集成在所述多個芯片中想要接收所述發(fā)射的信號的一個或多個其它芯片上的定向天線的配置頻率相匹配。
作為優(yōu)選,所述定向天線包括偶極天線(dipole?antenna)。
作為優(yōu)選,所述方法進(jìn)一步包括在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送基帶信號。
作為優(yōu)選,所述方法進(jìn)一步包括在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送射頻(radio?frequency)信號。
作為優(yōu)選,所述方法進(jìn)一步包括在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送中頻信號。
作為優(yōu)選,所述多個芯片集成在單個封裝上。
作為優(yōu)選,所述多個芯片集成在多個封裝上。
根據(jù)本發(fā)明的再一方面,提出一種通信系統(tǒng),包括:
包括多個芯片的無線設(shè)備,其中所述多個芯片的每一個包括一個或多個發(fā)射器、一個或多個接收器、和一個或多個集成定向天線,所述一個或多個集成定向天線與所述一個或多個發(fā)射器和/或所述一個或多個接收器通信連接;以及
所述無線設(shè)備通過所述定向天線在所述多個芯片的兩個或多個之間無線傳送信息。
作為優(yōu)選,所述定向天線包括貼片天線(patch?antenna)。
作為優(yōu)選,所述無線設(shè)備在所述多個芯片中的第一芯片上配置一個或多個所述貼片天線以發(fā)射信號,所述信號在所述多個芯片中想要接收所述發(fā)射的信號的一個或多個其它芯片的方向上進(jìn)行發(fā)射。
作為優(yōu)選,所述無線設(shè)備在所述多個芯片中的第一芯片上配置一個或多個所述貼片天線以發(fā)射信號,發(fā)射信號的頻率與集成在所述多個芯片中想要接收所述發(fā)射的信號的一個或多個其它芯片上的定向天線的配置頻率相匹配。
作為優(yōu)選,所述定向天線包括偶極天線(dipole?antenna)。
作為優(yōu)選,所述無線設(shè)備用于在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送基帶信號。
作為優(yōu)選,所述無線設(shè)備用于在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送射頻(radio?frequency)信號。
作為優(yōu)選,所述無線設(shè)備用于在所述多個芯片的兩個或多個之間傳送中頻信號。
作為優(yōu)選,所述多個芯片集成在單個封裝上。
作為優(yōu)選,所述多個芯片集成在多個封裝上。
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