[發明專利]涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法

有效

• 申請號: 201010158611.0
• 申請日: 2010-03-31
• 公開（公告）號: CN101875041A
• 公開（公告）日: 2010-11-03
• 發明（設計）人: 林賢二;橋谷學;有村啟佑;西野剛
• 申請（專利權）人: 富士膠片株式會社
• 主分類號: B05D1/38
• 分類號: B05D1/38;B05D3/02;B05C9/14;B41C1/055
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

技術領域

本發明涉及涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法，并且特別地涉及將多層涂布液施涂到層狀支持體上的方法、涂布器和平版印刷板的制造方法。

背景技術

近年來，通過施涂多種涂布液到連續移動的支持體上來形成多層膜從而賦予支持體各種功能的技術已經被廣泛應用。在形成所述多層膜的技術中，必須要防止在以多層施涂的涂布液體之間形成不需要的中間層。

傳統上，對該種技術已經提出各種類型的提議。日本專利申請公開No.2005-334705描述了一種方法，其中在施涂的涂布液體彼此接觸或者彼此混合的同時，將能增加涂布液體的粘度的多種組分添加到一種同時施涂的涂布液體中，從而防止混合中間層的產生。該方法需要一套區段裝置(aset?zone?device)用于加入本來不需要的用以增加粘度的各組分。

日本專利申請公開No.2002-049121已經描述一種涂布加熱顯影光敏材料(heat?developing?photosensitive?material)的方法。根據該方法，優選在分層涂布后盡快干燥，并優選在10秒內進行干燥步驟以避免由于流動、擴散、密度差異等導致的中間層混合。另外，日本專利申請公開No.2001-113226描述了一種在支持體上由至少兩個或更多個層進行層合而形成的信息記錄材料的制造方法。在該方法中，由涂布液層組成的多層的涂層的幕涂在形成信息記錄材料的層的部分上或者所有層上完成，并且涂層在涂布后2分鐘內干燥。在這些方法中，均必須在干燥器附近設置涂布器，因為進行干燥步驟的時間是受限的。由于該原因，在生產線上安置各種設備的靈活性受到限制。

發明內容

在平版印刷板的涂布中，其中涂層中的兩個或更多個涂層在連續移動的支持體上形成，存在以下情況：兩個相鄰層通過將上層涂在已經涂布并且干燥成干燥層的下層上都連續地進行了分層涂布。在這種情況下，當上層在過高溫度下干燥時，下層已經干燥變軟。這可引起下層組分和上層組分之間不需要的中間層混合。特別地，即使當下層涂層的組分(樹脂等)對于上層的溶劑有極低的溶解度，根據干燥時涂層的溫度，由于上層中所包含的材料侵入下層而導致的中間層混合也可能形成，由此降低了平版印刷板的印刷性能。

本發明已經考慮到了這種情況。本發明的目的是提供一種涂布方法、涂布器和平版印刷板的制造方法，其中即使對涂布在已經干燥的下層上的上層進行干燥時，也不會形成不需要的中間層混合。

為了達到該目的，根據本發明的涂布方法是一種在連續移動的帶狀支持體上形成多層的涂布方法，其包括：將第一涂布液施涂在支持體正表面來形成支持體上的下層的步驟；除去下層中的溶劑直到剩余溶劑量不超過100mg/m²的干燥步驟；將第二涂布液施涂到干燥后的下層以形成上層的步驟；以及，除去上層水分的干燥步驟；其中除去上層水分的干燥步驟包括：在溫度在如下范圍內除去上層水分直到上層水分含量不超過施涂時水分的10％的第一干燥步驟，所述范圍滿足如下條件表達式(1)：支持體的溫度(Tw)≤下層的平均軟化溫度(T0)+10℃；以及升高支持體的溫度(Tw)以除去上層的剩余水分的第二干燥步驟。

為了達到該目的，根據本發明的涂布器是一種在連續移動的帶狀支持體上形成多層的涂布器，其包括：將第一涂布液施涂在支持體正面來形成支持體上的下層的第一涂布器；裝在第一涂布器下游并除去下層中的溶劑直到剩余溶劑量不超過100mg/m²的第一干燥器；裝在第一干燥器下游并將第二涂布液施涂到下層上來形成上層的第二涂布器；以及裝在第二涂布器下游并除去上層水分的第二干燥器；其中用于上層的第二干燥器包括：在溫度在如下范圍內除去上層水分直到上層的水分含量不超過施涂時水分的10％的第一干燥部，所述范圍滿足如下條件表達式(1)：支持體的溫度(Tw)≤下層的平均軟化溫度(T0)+10℃；以及升高支持體的溫度(Tw)以除去上層的剩余水分的第二干燥部。

本發明人已小心地觀察了一種涂布方法，其中支持體上相鄰的兩層通過在已施涂并干燥成干燥層的下層之上施涂上層而形成。當僅考慮到上層的干燥而升高溫度時，下層的溫度升高到不低于預定的溫度使得下層變軟。結果發現，由于上層所包括的一部分材料侵入下層，從而導致了中間層混合。