[發明專利]電子部件用液體狀樹脂組合物及電子部件裝置有效
| 申請號： | 201010156323.1 | 申請日： | 2010-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN101851388A | 公開（公告）日： | 2010-10-06 |
| 發明（設計）人： | 高橋壽登;太田浩司 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08L63/02;C08K13/02;C08K5/5435;C08K5/13;C08K5/134;C08K5/17;C08K5/3445;C08K3/36;C08G59/42;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 液體 樹脂 組合 裝置 | ||
1.一種電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，含有：(A)環氧樹脂、(B)常溫液體的環狀酸酐、(C)偶聯劑及(D)抗氧化劑。
2.如權利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有在酚核的鄰位上具有至少1個烷基的酚化合物。
3.如權利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有在酚核的鄰位上具有1個甲基的酚化合物。
4.如權利要求2或3所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑對于雙酚F型環氧樹脂的飽和溶解量為5重量％以上。
5.如權利要求1所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(D)抗氧化劑含有二環己胺或其衍生物。
6.如權利要求1～5中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有無機填充劑，且無機填充劑的配合量為10質量％以下。
7.如權利要求1～6中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有橡膠粒子。
8.如權利要求1～7中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有硅酮改性環氧樹脂。
9.如權利要求1～8中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有離子捕集劑。
10.如權利要求1～9中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其中，還含有促進(A)和(B)的反應的潛在性固化促進劑。
11.如權利要求1～10中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，進一步含有有機溶劑1％以下。
12.如權利要求1～11中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，(B)常溫液體的環狀酸酐的酸酐當量為200以上。
13.如權利要求1～12中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其特征在于，使用EMD型旋轉粘度計測定的25℃下的粘度為1.2Pa·s以下。
14.如權利要求1～13中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物，其用于在以膜為基材的線路板上直接凸起連接有電子部件的電子部件裝置。
15.一種電子部件裝置，其使用權利要求1～14中任一項所述的電子部件用液體狀樹脂組合物進行密封。
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