[發明專利]用注塑成型制作線路板的方法

無效

• 申請號: 201010154085.0
• 申請日: 2010-04-23
• 公開（公告）號: CN101815409A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 陳國富
• 申請（專利權）人: 陳國富
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;B29C45/14
• 代理公司: 深圳市中知專利商標代理有限公司 44101
• 代理人: 成義生;羅永前

技術領域

本發明涉及印刷線路板（PCB），特別是涉及一種不以覆銅板為基板，而直接用注塑成型制作線路板的方法。

背景技術

眾所周知，印刷線路板（PCB）作為電子工業的基礎材料而被廣泛的運用。小到電子手表、計算器、個人電腦，大到計算機，通訊設備，醫療設備以及航天或軍工設備，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到PCB。印刷線路板是通過在絕緣基材上設置電子元器件之間電氣連接的導電圖形而形成，其制造工藝較為復雜。在印刷線路板發明后的幾十年間，盡管其制作方法不斷改進，但其基本方法并未改變。傳統印刷線路板一直采用覆銅板作為基板，通過開料、鉆孔、化學沉銅、電鍍銅、線路制作〔曝光、顯形〕、圖形電鍍、蝕刻、退錫等工藝加工制作而成。其工藝環節多而復雜，所需要的機器設備多而成本高昂，生產中要消耗大量的自然資源并產生大量的廢水、廢氣及固體廢棄物，對環境造成嚴重污染。

發明內容

本發明旨在解決上述問題，而提供一種不以覆銅板為基板，無須鉆孔，制作工藝簡單，節省材料，生產成本低，有利于保護環境的用注塑成型制作線路板的方法。

為實現上述目的，本發明提供一種用注塑成型制作線路板的方法，該方法包括如下步驟：

a、將塑料通過設有線路圖形的模具注塑和擠壓，形成由凸起部分、下凹部分及通孔、槽構成的基板，其中，下凹部分為線路板的線路圖形，凸起部分為非導電部分；

b、在所述基板上進行過粗化沉銅，然后電鍍銅或電鍍鎳或金至所需的厚度；

c、用磨削設備磨削凸出的部分，將凸出部分的金屬去除，留下的下凹部分的金屬層則形成完整的導電線路圖形；

d、通過常規印制線路板的制作方法進行阻焊、成型、測試，形成線路板成品。

本發明的貢獻在于，它對傳統的線路板的制作方法進行了重大改進。本發明通過注塑成型方法直接形成線路板基板，不僅可節約大量的用于制作覆銅板的銅材料，省去了制作覆銅板的工藝，且大大簡化了基板的制作工藝，使之可一次成型。本發明的方法還省去了通過蝕刻形成線路圖形的工藝，因而可避免使用大量的化學材料，有利于保護環境。由于本發明大大簡化了線路板的制作成本，因而可節省材料，降低生產成本，提高生產效率。

具體實施方式

本實施例給出單、雙層線路板的制作方法。

本發明的用注塑成型制作線路板的方法包括如下步驟：

a、先將所要制作的線路板的線路圖形，包括焊接元器件管腳的通孔、槽制作成精密模具，然后通過該模具用塑料，例如聚碳酸酯（PC）進行注塑和擠壓，形成線路基板，通過注塑成型使得該基板上形成凸起部分、下凹部分及通孔、槽，其中，下凹部分為要保留的線路板的線路圖形，凸起部分為要去除的非導電部分，注塑用的塑料可根據線路板的應用對象、場合或用戶的要求進行選擇；

b、在所述基板上進行粗化沉銅，然后電鍍銅或電鍍鎳或金至所需的厚度，使銅、鎳、金等金屬導電材料結合于塑料基板表面；

c、用磨床或專用機床磨削凸出的部分，將凸出部分的金屬去除，留下下凹部分金屬，該下凹部分的金屬層即形成完整的導電線路圖形；

d、通過常規印制線路板的制作方法進行阻焊、成型、測試，形成線路板成品。