[發明專利]套筒類零件內曲面無掩膜微結構的加工方法

無效

• 申請號: 201010152927.9
• 申請日: 2010-04-22
• 公開（公告）號: CN101804488A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 王莉;丁玉成;郝秀清;郭方亮;王權岱
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: B23H3/00
• 分類號: B23H3/00
• 代理公司: 西安通大專利代理有限責任公司 61200
• 代理人: 陸萬壽

1.一種套筒類零件內曲面無掩膜微結構的電解加工方法，其特征在于，包括下列步驟：

1）制作絕緣屏蔽膜：采用兩種方式：平面加工和曲面加工，平面加工絕緣屏蔽膜要求制得的絕緣屏蔽膜必須是柔性絕緣薄膜，其柔性絕緣薄膜的表面微結構通過刻蝕、激光加工方法制得，將平面加工制得的柔性屏蔽膜固定于圓柱體外表面，將附著在圓柱體上的絕緣屏蔽膜作為電解加工的圓柱體模具；曲面加工屏蔽膜通過浸漬涂膠及滾動光刻相結合的方法在圓柱體外表面制作微結構圖形，制得絕緣屏蔽膜，作為電解加工的圓柱體模具；

2）用夾持裝置固定圓柱體模具與套筒類零件，同時控制它們之間的間隙與同軸度；

3）用恒流泵控制電解液流動，使電解液充滿圓柱體模具與套筒類零件之間的間隙，并能夠均勻地流動于圓柱體模具與套筒類零件之間的間隙；

4）將圓柱體模具作為電解陰極，套筒類零件作為電解陽極，分別與高頻窄脈沖電源連接，通電實施電解；

5）電解結束時，先斷電，然后停止電解液的流動，從套筒類零件中退出圓柱體模具，并從夾持裝置上卸下套筒類零件，完成加工。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在圓柱體表面形成的絕緣屏蔽膜微結構的截面形狀為方形、圓形、菱形，尺寸大小可從微米級到毫米級。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：圓柱體模具與套筒類零件間隙的大小控制在100微米以內，同軸度誤差控制在5微米以內。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：在套筒外部上面設置四個周向均布的出液孔同時出液，下面設置四個周向均布的進液孔同時進液，進液孔與出液孔在周向相差45°。

5.5．根據權利要求1所述的方法，其特征在于：采用高頻窄脈沖電源以高頻窄脈沖周期性的間歇供電代替傳統的連續直流供電方式。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：作為陽極的套筒類零件其表面無掩模，作為陰極的圓柱體模具可多次使用。