[發明專利]涂鍍層厚度測量探頭無效
| 申請號： | 201010152550.7 | 申請日： | 2010-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN102235851A | 公開（公告）日： | 2011-11-09 |
| 發明（設計）人： | 李長青;石成玉;李長峰;翟玉生;蘇文玉;侯施嬈;姜威 | 申請（專利權）人： | 李長青 |
| 主分類號： | G01B7/06 | 分類號： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 100102 北京市朝*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 鍍層 厚度 測量 探頭 | ||
【權利要求書】：
1.新型涂鍍層厚度測量探頭，其特征在于：包括一探頭接觸點(1)，探頭外殼端面(2)，探頭外殼(3)，霍爾元件的接線端頭(4)，探頭外殼后端蓋的開口處(5)，永久磁鐵(6)，霍爾元件(7)；所述探頭外殼(3)是一個帶后端蓋的圓管，所述圓管的后端蓋有一開口處(5)，所述的霍爾元件的接線端頭(4)從所述圓管的后端蓋開口處(5)穿出；所述的探頭外殼端面(2)和所述的探頭外殼(3)連接，所述的探頭接觸點(1)固定在所述的探頭外殼端面(2)的中心處，所述的霍爾元件(7)固定在所述的探頭外殼端面(2)上，所述永久磁鐵(6)固定在所述的霍爾元件(7)上。
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