[發明專利]靶材組件的制作方法

無效

• 申請號: 201010151830.6
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN101811209A
• 公開（公告）日: 2010-08-25
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;王學澤;歐陽琳;劉慶
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/20;B23K1/19
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

1.一種靶材組件的制作方法，其特征在于，包括：

提供鉻靶材坯料、背板和釬料，所述背板具有容納鉻靶材坯料的凹部；

利用釬料在鉻靶材坯料的焊接面和外周形成第一浸潤層；

利用釬料在背板的焊接面和凹部的內側形成第二浸潤層；

對鉻靶材坯料和背板進行釬焊，將鉻靶材坯料焊接至背板形成靶材組件。

2.如權利要求1所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，所述第一浸潤層的形成步驟包括：對鉻靶材坯料進行預熱；將釬料熔化并將熔化后的釬料在鉻靶材坯料的焊接面和外周形成第一釬料層；將第一釬料層的釬料浸潤進入鉻靶材坯料的焊接面與坯料外周表面形成第一浸潤層。

3.如權利要求2所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，將第一釬料層的釬料浸潤進入鉻靶材坯料的焊接面與坯料外周表面形成第一浸潤層的具體形成工藝為：保持形成有第一釬料層的鉻靶材坯料預熱的溫度為180℃至230℃，用鋼刷全面摩擦鉻靶材坯料的焊接面和外周。

4.如權利要求3所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，所述第一浸潤層厚度為200納米至10微米。

5.如權利要求1所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，所述第二浸潤層的形成步驟包括：對背板進行預熱，將釬料熔化并使得釬料在背板的焊接面和凹部的內側形成均勻分布的第二釬料層；超聲波處理添加形成有第二釬料層的背板，使得第二釬料層浸潤進入背板的焊接面和凹部的內側，在背板的焊接面和凹部的內側形成第二浸潤層。

6.如權利要求1所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，所述第一浸潤層厚度為200納米至10微米。

7.如權利要求1所述的靶材組件的制作方法，其特征在于，所述鉻靶材坯料的純度為4N5或者5N。