[發(fā)明專利]高壓水射流切割定位裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010151742.6 | 申請(qǐng)日： | 2010-04-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101804601A | 公開（公告）日： | 2010-08-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張仕進(jìn);張弘強(qiáng);曹建;黃勁銅 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶越峰水刀科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24C3/00 | 分類號(hào)： | B24C3/00;B24C5/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 逯長(zhǎng)明 |
| 地址： | 400056 重慶市北*** | 國(guó)省代碼： | 重慶;85 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高壓 水射流 切割 定位 裝置 | ||
1.一種高壓水射流切割定位裝置，其特征在于，包括：
支持架；
由上到下依次安裝于所述支持架上的噴嘴夾、噴嘴定位塊以及定位錐支 持塊，所述噴嘴定位塊上設(shè)置有與噴嘴相適配的凹槽；
所述定位錐支持塊上開有通孔，穿過該孔放置有下定位塊，該下定位塊 表面設(shè)置有彈簧，該彈簧一端連接在所述定位錐支持塊的下表面，另一端連 接有定位圓錐，該定位圓錐與所述凹槽同軸；
與所述下定位塊連接、且放置在所述定位錐支持塊上表面的上定位塊， 該上定位塊上設(shè)置指針；
設(shè)置于所述定位錐支持塊上的刻度尺支持塊，該刻度尺支持塊上設(shè)置有 刻度尺，該刻度尺的初始刻度與所述噴嘴定位塊凹槽的底面相對(duì)齊，最大刻 度為所述定位圓錐在最低位置時(shí)指針指示的刻度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述噴嘴夾通過螺栓 與所述支持架相連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述噴嘴定位塊通過 螺栓與所述支持架相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述定位錐支持塊通 過螺栓與所述支持架相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述刻度尺支持塊通 過螺栓連接在所述定位錐支持塊上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位裝置，其特征在于，所述刻度尺通過螺栓 連接在所述刻度尺支持塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的裝置，其特征在于，所述噴嘴夾 為可變形半圓柱環(huán)，其內(nèi)直徑小于噴嘴頭的圓柱段的直徑。
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