[發明專利]軟性電路板

無效

• 申請號: 201010151364.1
• 申請日: 2010-04-20
• 公開（公告）號: CN102238797A
• 公開（公告）日: 2011-11-09
• 發明（設計）人: 賴盈佐;蘇曉蕓
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種軟性電路板。

背景技術

軟性電路板一般包括平行設置的信號層及接地層。高頻信號的傳遞是依靠信號層上的傳輸線與接地層上的銅箔之間的電磁感應來完成，由于軟性電路板的厚度極薄，導致信號層與接地層之間的距離很近，使得軟性電路板上的傳輸線的阻抗偏低。但傳輸高頻信號要求較高的傳輸線阻抗，因此如何提高高頻信號傳輸線的阻抗就變成亟待解決的問題。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種可傳輸高頻信號的軟性電路板。

一種軟性電路板，其包括一個信號層、一個絕緣介質層及一個接地層。所述絕緣介質層填充于所述信號層及所述接地層之間。所述信號層上布設至少一條高頻信號傳輸線。所述接地層上與所述至少一條高頻信號傳輸線相對的區域被挖空，形成有至少一個通槽。所述至少一條高頻信號傳輸線的兩側分別平行設置有一條接地導線。所述兩條接地導線與所述至少一條高頻信號傳輸線之間在垂直于所述高頻信號傳輸線的信號傳遞方向上均具有一個第一預定距離。所述第一預定距離大于所述信號層與所述接地層之間的距離。

本發明的軟性電路板，將所述接地層上與所述至少一條高頻信號傳輸線相對的區域被挖空，并在所述高頻信號傳輸線的兩側分別平行設置接地導線，使得高頻信號的傳遞依靠高頻信號傳輸線與接地導線之間的電磁感應來完成，由于所述第一預定距離大于所述信號層與所述接地層之間的距離，從而提高所述高頻信號傳輸線的阻抗，且無需增加額外成本。

附圖說明

圖1是本發明較佳實施方式的軟性電路板的結構示意圖；

圖2是圖1的軟性電路板的剖視圖；

圖3是圖1的軟性電路板的俯視圖；

圖4是圖1的軟性電路板的仰視圖。

主要元件符號說明

軟性電路板????????????1

信號層????????????????10

高頻信號傳輸線????????11

接地導線??????????????16

金手指????????????????18

絕緣介質層????????????20

接地層????????????????30

通槽??????????????????31

通孔??????????????????32

具體實施方式

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1及圖2，為本發明實施方式提供的一種軟性電路板1，其包括一個信號層10，一個絕緣介質層20及一個接地層30。

結合圖3，所述信號層10上布設一條高頻信號傳輸線11，兩條接地導線16及一個金手指18。所述兩條接地導線16沿所述高頻信號傳輸線11的信號傳遞方向分別平行設置于所述高頻信號傳輸線11的兩側，且以所述高頻信號傳輸線11為軸相互對稱。所述接地導線16在所述高頻信號傳輸線11的信號傳遞方向上的長度與所述高頻信號傳輸線11的長度相等。所述兩條接地導線16與所述高頻信號傳輸線11沿垂直于所述高頻信號傳輸線11的信號傳遞方向上均具有一個第一預定距離D1，所述第一預定距離D1根據所述高頻信號傳輸線11傳輸的信號不同而不同，如當所述高頻信號傳輸線11傳輸IEEE?1394信號時，所述第一預定距離D1為40密爾(1密爾＝0.0254毫米)；當所述高頻信號傳輸線11傳輸PCI-EXPRESS信號時，所述第一預定距離D1為10密爾；當所述高頻信號傳輸線11傳輸USB信號時，所述第一預定距離D1為4密爾。在本實施方式中，所述接地導線16為銅箔。所述金手指18布設于所述信號層10的一端，與所述高頻信號傳輸線11電連接，用于將所述軟性電路板1與其他電子元件之間進行信號傳遞?？梢岳斫?，所述高頻信號傳輸線11的個數并不局限為一條，也可為兩條，共同構成一個高頻信號差分對，從而提升高頻信號傳遞過程中的抗干擾能力。由于在所述高頻信號傳輸線11的兩側各設置一條接地導線16，使得所述高頻信號在傳遞過程中的電磁場平衡，提高高頻信號的傳輸質量。

所述絕緣介質層20填充于所述信號層10及所述接地層30之間。