[發明專利]電子組裝及其儲存裝置有效
| 申請號： | 201010151071.3 | 申請日： | 2010-04-19 |
| 公開（公告）號： | CN101847791A | 公開（公告）日： | 2010-09-29 |
| 發明（設計）人： | 李勝源 | 申請（專利權）人： | 威盛電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R12/14 | 分類號： | H01R12/14;H01R12/34;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/648;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;王璐 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 組裝 及其 儲存 裝置 | ||
1.一種電子組裝，其特征在于，包括：
一線路板，包括一疊合層以及多個接墊，其中該疊合層具有一表面，而所述接墊包括一對差動信號接墊，且該對差動信號接墊配置于該疊合層的該表面上；以及
多個接腳，焊接至該線路板，其中所述接腳包括一對第一差動信號接腳以及一對第二差動信號接腳。
2.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，該對第一差動信號接腳以及該對第二差動信號接腳所支持的傳輸速度高于該對差動信號接墊所支持的傳輸速度。
3.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，該疊合層包括至少一圖案化金屬層，其中最接近該表面的圖案化金屬層形成所述接墊。
4.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，該線路板具有多個貫孔，所述貫孔貫穿該疊合層，且所述接腳分別焊接至所述貫孔中。
5.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，所述接墊還包括一接地接墊與一電源接墊，該接地接墊與該電源接墊配置于該疊合層的該表面上，且分別位于該對差動信號接墊的側邊；所述接腳還包括一接地接腳，位于該對第一差動信號接腳與該對第二差動信號接腳之間。
6.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，該對差動信號接墊為一對傳送/接收差動信號端D+及D-；該對第一差動信號接腳為一對傳送差動信號端Tx+及Tx-；該對第二差動信號接腳為一對接收差動信號端Rx+及Rx-。
7.根據權利要求1所述的電子組裝，其特征在于，還包括一絕緣殼體，其中所述接腳的局部封裝于該絕緣殼體中。
8.一種儲存裝置，其特征在于，包括：
一線路板，包括一疊合層以及多個接墊，其中該疊合層具有一表面，而所述接墊包括一對差動信號接墊，且該對差動信號接墊配置于該疊合層的該表面上；
多個接腳，焊接至該線路板，其中所述接腳包括一對第一差動信號接腳以及一對第二差動信號接腳；
一控制芯片，安裝至該線路板的該疊合層；以及
一儲存芯片，安裝至該線路板的該疊合層。
9.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該控制芯片位于該疊合層的該表面上或內埋于該疊合層中。
10.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該儲存芯片位于該疊合層的該表面上或內埋于該疊合層中。
11.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該對第一差動信號接腳以及該對第二差動信號接腳所支持的傳輸速度高于該對差動信號接墊所支持的傳輸速度。
12.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該疊合層包括至少一圖案化金屬層，其中最接近該表面的圖案化金屬層形成所述接墊。
13.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該線路板具有多個貫孔，所述貫孔貫穿該疊合層，且所述接腳分別焊接至所述貫孔中。
14.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，所述接墊還包括一接地接墊與一電源接墊，該接地接墊與該電源接墊配置于該疊合層的該表面上，且分別位于該對差動信號接墊的側邊；所述接腳還包括一接地接腳，位于該對第一差動信號接腳與該對第二差動信號接腳之間。
15.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，該對差動信號接墊為一對傳送/接收差動信號端D+及D-；該對第一差動信號接腳為一對傳送差動信號端Tx+及Tx-；該對第二差動信號接腳為一對接收差動信號端Rx+及Rx-。
16.根據權利要求8所述的儲存裝置，其特征在于，還包括一絕緣殼體，其中所述接腳的局部封裝于該絕緣殼體中。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于威盛電子股份有限公司，未經威盛電子股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010151071.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：轉動振動機及使用轉動振動機的振動式運送裝置
- 下一篇：半導體器件
