[發明專利]一種在傳感器結構承載件上涂印固定膠的方法及設備有效
| 申請號: | 201010150796.0 | 申請日: | 2010-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN102218390A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發明(設計)人: | 戴蒙·杰滿通;馬里奧·西米奈利;劉國強;楚湯姆;龔立平 | 申請(專利權)人: | 精量電子(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | B05D7/00 | 分類號: | B05D7/00;B05D3/12;B05D3/02;B05C13/02 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518017 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳感器 結構 承載 件上涂印 固定 方法 設備 | ||
技術領域
本發明屬于應變片壓力傳感器制造領域,尤其涉及一種在傳感器結構承載件上涂印固定膠的方法及設備。
背景技術
應變片的工作原理是當外部環境有力、光、溫度、濕度等因素影響應變片時,會引起應變片的電阻、電感、電容等的變化,產生相應的電學輸出,從而對外部環境的變化進行精確的測量。
在現實中,應用較廣泛的應變片主要是由壓阻式應變傳感材料制成,被稱為應變片壓力傳感器,其主要工作原理是:被測壓力壓到粘貼有壓阻式應變傳感材料的膜片、彈性梁或應變管上并使之產生變形,由壓阻式應變傳感材料組成的電橋會有不平衡電壓輸出,該電壓與作用在傳感器上的被測壓力成正比,因此,可通過測量輸出電壓的變化達到對被測壓力的精確測量。另外,應變片壓力傳感器具有精度高、體積小、重量輕、測量范圍寬、固有頻率高、動態響應快等優點的同時,還具有耐振動、抗沖擊性能良好的特點,適用于測量超高壓力、快速變化或巨大脈動的壓力、加速度,廣泛應用于壓力測量儀器、汽車電子、航空產品等領域。
當前,應變片壓力傳感器的制造方法一般是先用機械方法從母盤上切割出應變片,后由工人手工用環氧樹脂將應變片粘貼到壓力薄膜上。由于應變片較小且極薄,完全依靠工人憑經驗操作難以利用機械方法準確地將應變片從母盤中切割出來,難以將應變片準確的粘貼到壓力薄膜上的指定位置;因為應變片壓力傳感器的精度極高,完全依靠以上方法很難制造出合格的應變片壓力傳感器,即使制造出來,通常也有精度低、性能不佳、一致性不好、可靠性不高和成品率較低等問題;況且,工人在制造過程中難免會操作失誤,工人的任何操作失誤也會對應變片壓力傳感器的質量產生直接影響。
發明內容
本發明的目的在于提供一種在傳感器結構承載件上涂印固定膠的方法,所述方法為制造微熔半導體硅應變片傳感器的一個步驟,解決了應變片壓力傳感器制造中如何將固定膠涂到傳感器結構承載件上的技術問題。
本發明是這樣實現的,一種在傳感器結構承載件的上涂印固定膠的方法,所述傳感器結構承載件上開設有一壓力薄膜,其特征在于,包括以下步驟:
①將固定膠放置于開設有網孔的絲印網上,將壓力薄膜置于絲印網之下;
②用絲印刮刀下壓并刮動絲印網上的固定膠,絲印網受壓緊貼其下方的壓力薄膜,使固定膠在絲印刮刀的壓力下穿過網孔并涂印于壓力薄膜的表面;
③移走絲印刮刀,使絲印網回復原狀并與壓力薄膜分離,固定膠涂印于壓力薄膜的表面上。
其中,在步驟①中,所述網孔在絲印網的長度方向呈直線排列。
其中,在步驟①之前還有步驟A,在步驟A中,打磨壓力薄膜,使其表面適合涂印固定膠。
其中,在所述步驟③之后還有一步驟④,在步驟④中,先將所述承載件放入一加熱爐中加溫,壓力薄膜上的固定膠受熱融化后,冷卻固定膠。
采用以上技術方案后,用機械的方式將能將固定膠涂印在壓力薄膜上,既能有效保證固定膠的涂印效果,又能大幅提交固定膠的涂印效率。
本發明還提供了一種在傳感器結構承載件上涂印固定膠的設備,包括用于夾持和固定傳感器結構承載件的承載件夾具、絲印網和用于涂印固定膠的絲印刮刀,其中,所述承載件夾具置于絲印網的下方,所述絲印刮刀置于絲印網的上方。
其中,所述傳感器結構承載件為金屬材料制成。
其中,所述絲印刮刀的下部為刮刀頭,所述刮刀頭的兩側面均為斜面。
其中,所述絲印刮刀為耐磨材質的材料制成。
附圖說明
圖1是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第一示意圖。
圖2是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第二示意圖。
圖3是本發明實施例提供的從母盤分離應變片步驟中的第三示意圖。
圖4是本發明實施例提供的在壓力薄膜上涂印固定膠步驟中的第一示意圖。
圖5是本發明實施例提供的在壓力薄膜上涂印固定膠步驟中的第二示意圖。
圖6是本發明實施例提供的用粘膠將應變片粘貼到固定膠步驟中的示意圖。
圖7是本發明實施例提供的應變片微熔于傳感器結構承載件上的固定膠步驟中的示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
本發明提供一種使用微熔技術制造應變片傳感器的方法,包括以下步驟:
(1)從刻制有應變片的母盤中分離出應變片;
(2)在支撐應變片的傳感器金屬結構上加上固定應變片的固定膠;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于精量電子(深圳)有限公司,未經精量電子(深圳)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010150796.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





