[發明專利]半導體器件的制造方法無效
| 申請號： | 201010150645.5 | 申請日： | 2005-11-17 |
| 公開（公告）號： | CN101916748A | 公開（公告）日： | 2010-12-15 |
| 發明（設計）人： | 埜本隆司;愛場喜孝 | 申請（專利權）人： | 富士通半導體股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/68;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體器件，其特征在于，具有：
半導體元件；
連接到該半導體元件的電極上的多個顆粒狀的第一導電部件；
覆蓋所述半導體元件的一個表面的粘接劑；
埋入所述粘接劑中的多個顆粒狀的第二導電部件；
密封所述半導體元件、所述第一導電部件和所述粘接劑的密封樹脂，
所述第一導電部件埋入所述密封樹脂中，且所述第一導電部件的表面從所述密封樹脂露出，作為所述半導體元件的外部連接用端子發揮作用，
所述粘接劑的表面從所述密封樹脂的表面露出，且所述第二導電部件的表面從所述粘接劑的所述表面露出。
2.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，從所述密封樹脂的表面露出的所述第一導電部件的表面與從所述粘接劑的表面露出的所述第二導電部件的表面位于同一平面上。
3.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，所述半導體元件的電極和所述第一導電部件通過鍵合引線而連接。
4.根據權利要求1所述的半導體器件，其特征在于，多個顆粒狀的定位部件埋入所述密封樹脂中，從所述密封樹脂露出的所述定位部件的表面與從所述密封樹脂露出的所述第一導電部件的表面位于同一平面上。
5.根據權利要求1～4中的任一項所述的半導體器件，其特征在于，所述第一導電部件的表面、所述第二導電部件的表面上進行了電鍍處理。
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