[發明專利]處理裝置、ACF粘貼狀態檢測方法或顯示基板組裝線

無效

• 申請號: 201010150469.5
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN101846825A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 海老澤圭一;秋葉佑司;比佐隆文;武田正臣;玉本淳一;片保秀明;土井秀明;齋藤佳大
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G01N21/956
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

技術領域

本發明涉及在液晶或等離子等FPD(Flat?Panel?Display)的顯示基板的周邊裝配驅動IC或連接COF(Chip?on?Film)、FPC(Flexible?Printed?Circuits)等所謂的TAB(Tape?Automated?Bonding)以及安裝周邊基板(PCB＝printedcircuit?board)的處理作業裝置以及由它們構成的顯示基板模塊組裝線。更具體地說，涉及對各向異性導電膜(ACF＝Anisotropic?Conductive?Film)的粘貼狀態進行檢查的檢查機構、檢查方法以及根據檢查機構或檢查結果而構成的顯示基板模塊組裝線。

背景技術

顯示基板模塊組裝線，是在液晶、等離子等FPD的顯示基板(以下基本簡稱為基板，在為其他基板時，例如在為PCB基板時明確記載為PCB基板)上依次進行多個處理作業工序，由此在該基板的周邊安裝驅動IC、TAB以及PCB基板等的裝置。

例如，作為處理工序的一個例子，由以下工序構成：(1)清潔基板端部的TAB粘貼部的端子清潔工序；(2)在清潔后的基板端部上粘貼ACF的ACF工序；(3)檢查粘貼的ACF的粘貼狀態的ACF檢查工序；(4)在粘貼了ACF的位置的基板布線上定位TAB或IC然后裝配的裝配工序；(5)通過對裝配的TAB進行加熱壓接，使用ACF膜進行固定的壓接工序；(6)檢查壓接后的TAB或IC的位置或連接狀態的裝配檢查工序；(7)通過ACF等在與TAB的基板側相反的一側粘貼裝配PCB基板的PCB工序(多個工序)等。并且，根據要處理的基板的邊數或者要處理的TAB或IC的數量等，需要相應數量的各處理裝置或者使基板旋轉的處理機構等。通過得到這樣的工序，對設置在基板側的電極和TAB/IC等一側的電極之間的ACF進行熱壓接，由此將兩電極電連接。

在基板的一個處理邊上具有多個要進行所述處理的作業處理部位，在現有的ACF檢查工序裝置中，在每次進行粘貼時，通過CCD照相機對粘貼部分進行拍攝來檢查是否恰當地粘貼了ACF。在上述檢查工序中，在使用CCD照相機對粘貼部進行拍攝時，由于粘貼頭部(head)成為障礙物，所以所述頭部移動到至少前一個粘貼位置，在粘貼處理作業過程中，在基板停止的狀態下使用CCD照相機對粘貼部分進行拍攝檢查。作為上述那樣的現有技術，存在下述專利文獻。

因此，這導致在最終處理作業部位之前的多個處理作業部位，不進行粘貼作業，卻需要僅進行檢查的時間。此外，ACF粘貼裝置的頭部需要超出(overrun)所述多個作業部位，裝置的寬度相應地增長。

【專利文獻1】特開2003-142900號公報

發明內容

本發明的第一目的在于，提供一種可以縮短ACF粘貼處理作業和ACF粘貼狀態的檢查作業的總作業時間的、或者可以縮短在ACF粘貼中需要的處理作業裝置寬度的處理作業裝置或ACF粘貼狀態檢查方法。

此外，本發明的第二目的在于，提供一種可以縮短顯示基板模塊組裝的節拍時間的、或者組裝線長度短的顯示基板模塊組裝線。

為了達成上述第一目的，第一特征為：在對粘貼在顯示基板的邊的規定位置上的ACF進行照明并進行拍攝，并根據所述拍攝結果檢查所述ACF的粘貼狀態時，至少在輸送粘貼所述ACF后的所述顯示基板的過程中進行所述拍攝。

此外，為了達成上述第一目的，第二特征為：除了第一特征之外，把所述拍攝單元或所述拍攝單元的拍攝位置設置在處理所述ACF粘貼作業的ACF粘貼作業處理裝置所具有的ACF粘貼頭的下游，所述ACF粘貼頭是粘貼了所述ACF的ACF粘貼頭。

此外，為了達成上述第一目的，第三特征為：除了第二特征以外，把所述拍攝單元或所述拍攝單元的拍攝位置設置在下游側作業處理裝置具有的作業處理頭的上游，所述下游側作業處理裝置被設置在所述ACF粘貼作業處理裝置的下游。

此外，為了達成上述第一目的，第四特征為：除了第一特征以外，把所述拍攝單元設置在處理所述ACF粘貼作業的ACF粘貼作業處理裝置的下游。

并且，為了達成上述第一目的，第五特征為：除了第三特征以外，把所述照明單元、所述拍攝單元以及所述檢查控制單元中的至少一個單元設置在所述ACF粘貼作業處理裝置或下游側作業處理裝置上。

此外，為了達成上述第一目的，第六特征為：除了第一特征以外，所述ACF粘貼狀態檢查機構和處理所述ACF粘貼作業的ACF粘貼作業處理裝置或者設置在所述ACF粘貼作業處理裝置下游的下游側作業處理裝置為一體。

此外，為了達成上述第一目的，第七特征為：除了第一特征以外，所述處理作業裝置僅由ACF粘貼狀態檢查機構構成。