[發(fā)明專利]用于手機攝像頭的CMOS圖象傳感器在封裝中控制污染的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010150352.7 | 申請日: | 2010-04-20 |
| 公開(公告)號: | CN101834149A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張慧杰;孫振興;王金龍 | 申請(專利權(quán))人: | 天津三星電機有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司: | 天津市三利專利商標(biāo)代理有限公司 12107 | 代理人: | 劉英蘭 |
| 地址: | 300210 *** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 手機 攝像頭 cmos 圖象 傳感器 封裝 控制 污染 方法 | ||
1.一種用于手機攝像頭的CMOS圖象傳感器在封裝中控制污染的方法;其特征在于具體實施步驟如下:
(1)選擇改善的生產(chǎn)線體;所選擇的改善生產(chǎn)線體,為生產(chǎn)穩(wěn)定、設(shè)備移動正常、污染物造成的不良率接近全工程平均不良率,在整個生產(chǎn)車間的線體中具有代表性;
(2)測定各生產(chǎn)工位處潔凈度和各工位污染物產(chǎn)生情況,選出整個線體中需要進(jìn)行改善的核心工位;
(3)對選出的核心工位進(jìn)行污染物收集,通過對污染物的成分分析得出污染源;具體操作:使用傅里葉紅外光譜儀和電子掃描電鏡對污染物進(jìn)行成分分析;紅外適用于有機物成分分析,電子掃描電鏡適用于無機物成分分析;根據(jù)對污染物分析的譜圖,導(dǎo)出污染源,選取對制品品質(zhì)影響最大的前三個污染源作為改善的重點;
(4)根據(jù)污染源的實際情況選取相應(yīng)的改善方法進(jìn)行改善;具體操作:在污染源處改善主要是更換污染源材質(zhì),對污染源進(jìn)行清洗,對于摩擦產(chǎn)生的污染源進(jìn)行潤滑;在污染源傳播途徑上改善主要是增加排風(fēng),增設(shè)潔凈空氣過濾器,消除空氣中的渦流;在制品表面改善主要是進(jìn)行制品表面的防靜電處理,制品表面清洗以及制品關(guān)鍵部位隔離;
(5)確認(rèn)最終的改善效果,繼而全面推行。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





