[發明專利]白光LED裝置及其制作方法

無效

• 申請號: 201010150185.6
• 申請日: 2010-04-19
• 公開（公告）號: CN102222750A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 周明杰;喬延波;馬文波
• 申請（專利權）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛;張秋紅

技術領域

本發明屬于照明技術領域，涉及一種LED裝置及其制作方法，尤其涉及一種白光LED裝置及其制作方法。

背景技術

白光LED是新一代的綠色、環保光源，由于白光LED具有壽命長、能耗低、啟動快等優點，已經被廣泛應用在信號燈、汽車燈、大屏幕顯示及照明等領域。目前白光LED獲得的主要有以下幾種方式：紅綠藍三色芯片組成白光技術、藍光LED芯片加黃色熒光粉、紫光LED加紅綠藍三色熒光粉以及LED單顆芯片與有機發光染料組合成白光。其中紅綠藍多芯片技術由于受到單個芯片的性能影響，輸出光不穩定而且穩定性差，成本較高。藍光LED芯片加黃色熒光粉技術是目前采用最多的一種封裝方式，這種方式獲得的白光LED色穩定性較好、工藝簡單，但是由于缺少紅光部分，很難獲得高顯色性的白光，同時由于封裝過程中，需要將熒光粉與膠混合形成混合物，混合物中的熒光粉易發生沉淀，會導致布膠不均勻，造成產品出光均勻性差，色調一致性難以保證。紫光LED加紅綠藍三色熒光粉產生白光的方式受到熒光粉的限制，而且紫光LED芯片價格昂貴。另外，由于有機染料的穩定性差，單顆LED芯片與有機染料組合成白光的目前還沒有得到很好的應用。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，利用量子點的發光在可見光范圍內連續可調的優點提供一種結構優化、高亮度、高光效、高顯色指數的白光LED裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種白光LED裝置，包括基板、固定在基板上的至少一塊LED芯片，所述的LED芯片上方設有量子點復合發光材料板，在LED芯片和量子點復合發光材料板之間填充有封裝材料，所述量子點復合發光材料板中的發光量子點被LED芯片激發后發出的光與LED芯片發出的光復合形成白光。

白光LED裝置中，所述的量子點復合發光材料板是均勻分散有發光量子點的納米微孔玻璃。

白光LED裝置中，所述的量子點復合發光材料板的納米微孔玻璃外包裹有透光樹脂。

白光LED裝置中，所述的透光樹脂為是環氧樹脂、硅膠或聚甲基丙烯酸甲酯。

白光LED裝置中，所述的發光量子點粒徑為1～10nm。

白光LED裝置中，所述的LED芯片為藍光LED芯片或紫光LED芯片。

白光LED裝置中，所述的量子點復合發光材料板中的發光量子點被LED芯片激發后發出的光與藍光LED芯片或紫光LED芯片發出的光復合形成白光。

白光LED裝置中，與藍光LED芯片配合的量子點復合發光材料板中的發光量子點為發黃光和發紅光的發光量子點、發黃光的發光量子點或發黃綠光的發光量子點。

白光LED裝置中，與紫光LED芯片配合的量子點復合發光材料板中的發光量子點是發藍光、綠光與紅光的發光量子點的混合物，或者是發藍光和黃光的發光量子點。

白光LED裝置中，所述的量子點復合發光材料板為平板或曲面板。

白光LED裝置中，所述基板表面做反光處理，用于反射LED芯片發光。

白光LED裝置中，在基板上固定有多顆LED芯片組成的的LED芯片陣列。

一種白光LED裝置的制作方法，包括以下步驟：

(1)在基板內凹的底面上固定LED芯片，并焊接金線；

(2)在基板內凹處的灌入透明封裝材料封裝LED芯片；

(3)將量子點復合發光材料板放置在封裝材料上方，量子點復合發光材料板的周邊固定在基板上，制成器件半成品；

(4)將器件半成品在100～130℃中保溫固化1～3小時，然后在140～170℃中保溫固化4～6小時，自然冷卻后得到量子點發光的白光LED裝置。

本發明利用發光量子點在藍光LED或紫光LED激發下產生不同波長的可見光的特點，通過將發光量子點均勻地引入到納米微孔玻璃中，得到白光LED裝置。量子點，又稱納米晶，是一種由II-VI族或III-V族元素組成的準零維納米材料，量子點在紫外、紫光或者藍光激發下能夠產生不同顏色的光。本發明將發光量子點均勻地引入到納米微孔玻璃中，配合相應的LED芯片就可以得到白光。本發明白光LED裝置的結構簡單、顯色性好、色溫可調、均勻性好、光效高，適合作為應用于LED照明或顯示領域。

本發明的制造工藝方便、制造的LED裝置的結構簡單、性能穩定，具有極大地應用前景。

附圖說明

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明，附圖中：

圖1為實施例1中的白光LED裝置結構示意圖；

圖2為實施例2中的白光LED裝置結構示意圖；

圖3為實施例3中的白光LED裝置結構示意圖；