[發明專利]帶有電源環的暴露式管芯墊封裝

有效

• 申請號: 201010149857.1
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101859744A
• 公開（公告）日: 2010-10-13
• 發明（設計）人: 塞哈特·蘇塔迪嘉
• 申請（專利權）人: 馬維爾國際貿易有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H05K1/18
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 宋鶴;南霆

1.一種被封裝的半導體，包括：

一體的導電框架，其包括內部部分和圍繞所述內部部分的環部分；

半導體管芯，其被安裝到所述導電框架的所述內部部分的第一表面；以及

外殼，其支撐所述導電框架并覆蓋所述半導體管芯，其中，在所述外殼被應用于所述導電框架之后，所述導電框架的將所述內部部分與所述環部分連接的部分被移除。

2.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分的面和所述內部部分的至少一部分的面暴露在所述外殼的外表面上。

3.如權利要求2所述的被封裝的半導體，其中，與所述第一表面相對的所述內部部分全部暴露在所述外殼的所述外表面上。

4.如權利要求2所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分的所述面和所述內部部分的至少一部分的所述面與所述外殼的底表面齊平。

5.如權利要求2所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分的所述面和所述內部部分的至少一部分的所述面凸出所述外殼的底表面之外。

6.如權利要求2所述的被封裝的半導體，還包括：

多個引線，其暴露于所述外殼的所述外表面上；以及

多個接合線，其分別將所述多個引線與所述半導體管芯連接。

7.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分包括連續的第一環部分，所述第一環部分圍繞所述內部部分的至少三個邊。

8.如權利要求7所述的被封裝的半導體，其中，所述連續的第一環部分完全圍繞所述內部部分。

9.如權利要求7所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分包括所述半導體管芯的第四邊上的第一桿部分，且所述第一桿部分與所述第一環部分相絕緣。

10.如權利要求7所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分包括所述半導體管芯的第四邊上的第一桿部分和第二桿部分，且所述第一桿部分、所述第二桿部分和所述第一環部分彼此相互絕緣。

11.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述環部分包括多個彼此相互絕緣的部分。

12.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述內部部分的所述第一表面限定第一平面，且所述環部分被形成為與所述第一平面共面。

13.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中：

所述內部部分的所述第一表面限定第一平面，

所述環部分被形成為與所述第一平面共面，并且

所述內部部分包括被抬高的環，該被抬高的環被形成在第二平面內，所述第二平面平行于所述第一平面且與所述第一平面間隔開。

14.如權利要求13所述的被封裝的半導體，還包括將所述半導體管芯連接到所述被抬高的環的多個接合線。

15.如權利要求1所述的被封裝的半導體，還包括將所述半導體管芯連接到所述環部分的多個接合線。

16.如權利要求1所述的被封裝的半導體，還包括將所述半導體管芯連接到所述內部部分的多個接合線。

17.如權利要求16所述的被封裝的半導體，還包括在所述半導體管芯和所述內部部分之間的絕緣材料。

18.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述外殼包括包封材料。

19.如權利要求1所述的被封裝的半導體，其中，所述半導體管芯為片上系統。

20.一種印刷電路板，包括如權利要求1所述的被封裝的半導體。