[發(fā)明專利]一種可抗蠕變焊錫膏及制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010149668.4 | 申請日: | 2010-04-19 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101804532A | 公開(公告)日: | 2010-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉吉海;關(guān)智曉;胡智信;文永國;方亮;李亞軍;張宇;王文香 | 申請(專利權(quán))人: | 北京達(dá)博長城錫焊料有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K35/363 | 分類號(hào): | B23K35/363;B23K35/40 |
| 代理公司: | 北京明和龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11281 | 代理人: | 吳鳳英 |
| 地址: | 101102 北京市通州區(qū)中關(guān)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 可抗蠕變 焊錫膏 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種可抗蠕變焊錫膏,屬電子焊接材料。
本發(fā)明還涉及該焊錫膏的制備方法。
背景技術(shù)
蠕變是一種熱激發(fā)過程,在許多條件下均能發(fā)生,特別是在環(huán)境溫度變化和 一定應(yīng)力作用下,蠕變現(xiàn)象更容易發(fā)生。電子器件在服役時(shí),由于電路的周期性 通、斷電和環(huán)境溫度的周期性變化,會(huì)使焊點(diǎn)經(jīng)受溫度循環(huán)變化過程,導(dǎo)致封裝 材料間的熱膨脹失配,使焊點(diǎn)產(chǎn)生應(yīng)力和應(yīng)變,而應(yīng)變基本上要由焊點(diǎn)來承擔(dān), 造成焊點(diǎn)中裂紋的萌生和擴(kuò)展并最終導(dǎo)致焊點(diǎn)失效。蠕變造成焊接點(diǎn)失效,影響 電子器件的焊接質(zhì)量,因此抗蠕變性是焊料的很重要性能之一。現(xiàn)在,有的焊錫 膏抗蠕變性還不很理想,從而影響電子器件的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的正是為了提高焊錫膏抗蠕變性而提供一種抗蠕變焊錫膏,從而 提高電子器件的使用壽命。
本發(fā)明的目的是通過下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
抗蠕變焊錫膏,它是由焊劑和Sn基合金粉組成。
所述的焊劑由下述重量配比的原料組成:
所述的Sn基合金粉它由下述重量百分比的原料組成:
Ag?1.5~2.5%、Pb?7~9%和Sn余量。
所述焊劑和Sn基合金粉重量比為11.5~12.5%∶87.5~88.5%。
所述抗蠕變焊膏的制備方法,它按下述步驟進(jìn)行:
(a)將30.0~32.0重量份的乙二醇苯醚、3.8~4.2重量份的二丙二醇丁醚 加入容器中,加入0.1~0.2重量份的乙基纖維素,加熱至120℃攪拌使其完全溶 解,制成溶液;
(b)將19.0~21.0重量份的聚合松香、31.0~33.0重量份的氫化松香加入 (a)項(xiàng)溶液中,加熱至150℃并保溫,直至完全溶解;
(c)將0.7~0.9重量份的氫化蓖麻油、3.8~4.2重量份的乙撐雙月桂酸酰 胺、1.8~2.2重量份的己二酸、1.8~2.2重量份棕櫚酸依次加入(b)項(xiàng)溶液中, 攪拌直至完全溶解;
(d)待(c)項(xiàng)溶液室溫冷卻至100℃時(shí),加入0.9~1.1重量份的丙三醇和 2.8~3.2重量份的鄰苯二甲酸二辛酯,充分?jǐn)嚢柚辆鶆颍瑢⒅频玫暮竸├鋮s至室 溫,密封保存;
(e)取(d)項(xiàng)焊劑與Sn基合金粉按照11.5~12.5%∶87.5~88.5%重量比例 在真空分散機(jī)內(nèi)進(jìn)行混合攪拌,攪拌均勻后得到焊錫膏產(chǎn)品。
本發(fā)明的焊錫膏選擇的錫粉由Sn、Ag和Pb組成,合金中Ag3Sn顆粒的 彌散分布提高了合金的抗蠕變性能,而Pb含量的相對降低也減少了晶界滑移現(xiàn) 象,有助于抗蠕變性能的提高。
本發(fā)明的焊錫膏所使用的焊劑是由聚合松香、氫化松香、己二酸、棕櫚酸、 氫化蓖麻油、丙三醇、鄰苯二甲酸二辛酯、乙撐雙月桂酸酰胺、乙基纖維素、乙 二醇苯醚、二丙二醇丁醚組成,選擇的聚合松香和氫化松香在常溫下呈固態(tài),釬 焊后形成氣密性好、透明的有機(jī)薄膜,可將焊錫點(diǎn)包裹起來,具有良好的保護(hù)性 能,很好地解決了助焊劑的活性和腐蝕性的矛盾;氫化蓖麻油為觸變劑,主要作 用是賦予焊膏一定的觸變性能,使其在室溫條件下便于焊膏印刷,印刷后又保持 焊膏固有形態(tài),防止焊膏的塌陷;己二酸為活化劑,其主要作用是在焊接條件下 去除焊盤、焊接器件及焊料表面的氧化物,從而提高潤濕性,提高焊接性能;棕 櫚酸的加入除起到活性劑的作用外,還具有一定的消光性能,使焊點(diǎn)在燈光或陽 光照射下形成漫射,不刺眼,便于目檢;丙三醇為保濕劑,提高焊膏的保持期限 和室溫條件下的工作期限;鄰苯二甲酸二辛酯為潤濕劑,其主要作用是降低焊劑 的表面張力,增加焊劑的潤濕性;乙撐雙月桂酸酰胺為增稠劑,其主要作用是賦 予焊膏一定的膏體形態(tài),調(diào)整焊膏粘度,滿足使用要求;乙基纖維素為增粘劑, 其主要作用是增加焊膏的粘性,便于貼裝元器件;乙二醇苯醚、二丙二醇丁醚均 為溶劑,其主要作用是溶解焊劑中的其它組分,使焊劑成為均勻的膏體。
由于采取上述技術(shù)方案,使本發(fā)明技術(shù)具有如下優(yōu)點(diǎn)及效果:
(a)采用上述配方及工藝制備的焊錫膏具有粘性好,保存期限長,強(qiáng)光下 不刺眼,便于目檢;
(b)本產(chǎn)品在潤濕性及抗蠕變性等方面也具有其獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn),焊錫膏的其 它性能指標(biāo)也滿足工業(yè)和信息化部頒布的SJ/T11186-2009標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的相關(guān)技 術(shù)要求。
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