[發(fā)明專(zhuān)利]抗溫變復(fù)合高介電子材料及其制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010147770.0 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101851091A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-10-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蘇皓;方芳 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 河北理工大學(xué) |
| 主分類(lèi)號(hào): | C04B35/468 | 分類(lèi)號(hào): | C04B35/468;C04B35/622 |
| 代理公司: | 唐山永和專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所 13103 | 代理人: | 王永紅 |
| 地址: | 063000 *** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 抗溫變 復(fù)合 電子 材料 及其 制備 方法 | ||
1.一種抗溫變復(fù)合高介電子材料,其特征在于,其組分及其原料的重量百分比如下:BaTiO3為42~45%,(Na0.5,Bi0.5)TiO3為19~26%,Pb(Sn0.6,Ti0.4)O3為28~38%,MgO為0.6~1%,Sm2O3為0.2~2%。
2.一種如權(quán)利要求1所述的抗溫變復(fù)合高介電子材料,其特征在于,所述組分及其原料中的Pb(Sn0.6,Ti0.4)O3使用PbO、SnO2與TiO2制備,PbO、SnO2與TiO2的摩爾比為5∶3∶2;所述組分及其原料中的(Na0.5,Bi0.5)TiO3使用NaCO3、Bi2O3與TiO2制備,NaCO3、Bi2O3與TiO2的摩爾比為2∶1∶4。
3.一種如權(quán)利要求1所述的抗溫變復(fù)合高介電子材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)預(yù)制Pb(Sn0.6,Ti0.4)O3∶按PbO、SnO2與TiO2的摩爾比為5∶3∶2配料,將配料置入球磨機(jī),加1~3倍體積去離子水球磨1~12小時(shí),在105℃環(huán)境下烘干得到粉料,將粉料通過(guò)200目的篩網(wǎng),將過(guò)篩后的粉料加熱至980℃~990℃保溫3~5小時(shí),室溫冷卻制得Pb(Sn0.6,Ti0.4)O3;
(2)預(yù)制(Na0.5,Bi0.5)TiO3∶按NaCO3、Bi2O3與TiO2的摩爾比為2∶1∶4配料,將配料置入球磨機(jī),加1~3倍體積去離子水球磨1~12小時(shí),在105℃環(huán)境下烘干得到粉料,將粉料通過(guò)200目的篩網(wǎng),將過(guò)篩后的粉料加熱至900℃~920℃保溫1.5~2.5小時(shí),室溫冷卻制得(Na0.5,Bi0.5)TiO3;
(3)按照重量BaTiO3為42~45%,(Na0.5,Bi0.5)TiO3熔塊為19~26%,Pb(Sn0.6,Ti0.4)O3熔塊為28~38%,MgO為0.6~1%,Sm2O3為0.2~2%配制原料,將所配原料置入球磨機(jī),加1~3倍體積的去離子水球磨1~12小時(shí);然后在105℃環(huán)境下烘干得到粉料,將粉料通過(guò)500目的篩網(wǎng),在過(guò)篩后的粉料中加入5%~6%重量比的有機(jī)粘合劑或石蠟,加90~120Mpa壓強(qiáng)制成生坯,之后加熱至1180℃~1200℃保溫4~9小時(shí),室溫冷卻制得抗溫變復(fù)合高介電子材料。
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