[發(fā)明專利]電連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010147750.3
• 申請日: 2010-04-15
• 公開（公告）號: CN102222837A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇天杰;胡楠
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R13/41
• 分類號: H01R13/41
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種電連接器，尤指一種厚度薄的電連接器。

【背景技術(shù)】

現(xiàn)有的一種電連接器包括絕緣本體及固持于絕緣本體中的導(dǎo)電端子，例如中國臺灣專利公告第532611號及公告第M350905號揭示的電連接器。該等電連接器以絕緣塑料材料做成基座，導(dǎo)電端子卡持于塑料基座內(nèi)。塑料基座的厚度大于導(dǎo)電端子的厚度方可干涉固持導(dǎo)電端子，且如果塑料基座厚度較薄，易被導(dǎo)電端子刺破或固持不穩(wěn)固。因此由塑料基座制成的電連接器的厚度難以降低，不能滿足薄型化的需求。

因此，有必要提供一種改進的電連接器，以克服上述的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題為：提供一種薄型的電連接器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的一種技術(shù)方案為：一種電連接器，包括金屬框架及安裝于金屬框架的導(dǎo)電端子，金屬框架設(shè)有若干端子槽，端子槽的內(nèi)壁貼覆有絕緣體，導(dǎo)電端子卡持于端子槽內(nèi)并貼合絕緣體。

進一步金屬框架的厚度與導(dǎo)電端子的厚度相當(dāng)。

進一步金屬框架呈平板狀。

進一步金屬框架的兩相對側(cè)邊分別向上設(shè)有呈ㄈ形的槽座，槽座的縱長一端向上延伸有擋止件，槽座及擋止件是由金屬框架側(cè)邊彎折形成。

進一步端子槽在上、下方向及一側(cè)端均設(shè)置開口，絕緣體呈細(xì)長的環(huán)狀。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的另一種技術(shù)方案為：一種電連接器，包括設(shè)有若干端子槽的金屬框架、安裝于端子槽內(nèi)的若干導(dǎo)電端子及接合且絕緣隔離金屬框架與導(dǎo)電端子的絕緣體。

進一步金屬框架呈平板狀，其厚度與導(dǎo)電端子的厚度相當(dāng)。

進一步金屬框架的兩相對側(cè)邊分別向上設(shè)有呈ㄈ型的槽座。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，上述技術(shù)方案中電連接器采用金屬框架作為安裝導(dǎo)電端子的基座，金屬材料取代傳統(tǒng)的塑料材料，可將電連接器做得更加薄型化。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖。

圖2是圖1電連接器的立體分解圖。

圖3是本發(fā)明電連接器的另一實施例的立體組合圖。

圖4是圖3電連接器的立體分解圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1及圖2，本發(fā)明一較佳實施例的電連接器100包括金屬框架1、安裝于金屬框架1的導(dǎo)電端子2及位于金屬框架1與導(dǎo)電端子2之間的絕緣體3。

金屬框架1設(shè)有若干呈縱長狀的端子槽11，端子槽11在上、下方向及一側(cè)端均設(shè)置開口，且端子槽11內(nèi)壁貼覆有絕緣體3。金屬框架1呈平板狀，且其厚度與導(dǎo)電端子2的厚度相當(dāng)，從而實現(xiàn)電連接器100的薄型化。金屬框架1的底面固設(shè)在電路板(未圖標(biāo))上。

導(dǎo)電端子2卡持于端子槽11內(nèi)并貼合絕緣體3，導(dǎo)電端子2包括主體部21、于主體部21設(shè)置的彈性接觸部22及與主體部21共面設(shè)置的焊接腳23。主體部21固持于端子槽11內(nèi)且與金屬框架1共面，接觸部22向上凸露于端子槽11外以電性接觸外部電子組件(未圖標(biāo))，焊接腳23凸伸于端子槽11的縱長一端的開口外用以焊接于電路板(未圖標(biāo))上。

絕緣體3呈細(xì)長的環(huán)狀，其接合且絕緣隔離金屬框架1與導(dǎo)電端子2，用以保持導(dǎo)電端子2于端子槽11內(nèi)，且避免導(dǎo)電端子2與金屬框架1電接觸。

圖3及圖4是本發(fā)明另一實施例的電連接器200，其也包括金屬框架1、安裝于金屬框架1的導(dǎo)電端子2及位于金屬框架1與導(dǎo)電端子2之間的絕緣體3。其中該電連接器200相較于第一實施例的電連接器100的主要區(qū)別如下：金屬框架1的兩相對側(cè)邊分別向上設(shè)有呈ㄈ型的槽座13，以供電子元件(例如電子卡等)限制于該槽座13所形成的空間內(nèi)。槽座13的縱長一端向上延伸有擋止件15，其可擋止上述電子元件(未圖標(biāo))，限制其插入深度。槽座13及擋止件15是由金屬框架1側(cè)邊彎折形成。

綜上所述，以上僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，不應(yīng)以此限制本發(fā)明的范圍，即凡是依本發(fā)明權(quán)利要求書及發(fā)明說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。