[發(fā)明專利]多種材料混合裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010147736.3 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102198377A | 公開(公告)日: | 2011-09-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何弘一;李仲杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 何弘一 |
| 主分類號(hào): | B01F5/06 | 分類號(hào): | B01F5/06 |
| 代理公司: | 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11314 | 代理人: | 程偉;王錦陽 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多種 材料 混合 裝置 | ||
1.一種多種材料混合裝置,其包含有:
一本體,該本體的前端設(shè)置有一前板,于前板的后側(cè)面上凸設(shè)形成有數(shù)個(gè)朝向本體后端延伸的容置管,于前板的前側(cè)面上凸設(shè)有數(shù)個(gè)分別與容置管相連通的塞管,各塞管的自由端形成有一開口;
一可轉(zhuǎn)動(dòng)地螺設(shè)于本體前端的外殼,該外殼連接至本體的一端上設(shè)置有一混合室,該混合室將本體的塞管容置于其中,且可與塞管的開口相連通,于混合室上凸設(shè)形成有一與混合室相連通的擠出段;以及
一容置于外殼的混合室內(nèi),并設(shè)置于本體的前端而封閉塞管開口的密封塞,該密封塞包含有一設(shè)置于塞管的開口上以封密塞管的開口的密封蓋,該密封蓋上設(shè)置有數(shù)個(gè)貫穿密封蓋的穿孔,且穿孔分別與本體上的塞管相對(duì),于各穿孔內(nèi)分別設(shè)置有一可封閉穿孔的密封膜片,各密封膜片的外周緣連接至所相對(duì)穿孔的內(nèi)周面,并且外周緣的厚度小于密封膜片本身的厚度,又于密封蓋上凸設(shè)有數(shù)個(gè)分別與密封蓋的穿孔相對(duì),并分別套設(shè)在本體塞管上的密封套管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多種材料混合裝置,其中于本體的前板前側(cè)面上凸設(shè)形成有一將塞管包圍于其中的環(huán)狀組合壁,于組合壁的外周面設(shè)置有外螺紋,又于外殼混合室的內(nèi)壁面上設(shè)置有一可與本體組合壁上外螺紋相螺合的內(nèi)螺紋。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多種材料混合裝置,其中該本體另設(shè)置有一成型于本體后端的推抵緣,并于推抵緣上凸設(shè)有數(shù)個(gè)分別與容置管相對(duì)且連通的插座。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多種材料混合裝置,其中于本體與外殼之間另設(shè)置有一定位裝置,該定位裝置包含有一成型在外殼上且朝向本體延伸的定位片,數(shù)個(gè)間隔地設(shè)置在本體前板周緣上且可與定位片相卡制的定位卡槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多種材料混合裝置,其中該定位裝置設(shè)置有兩定位卡槽,并另設(shè)置有一定位標(biāo)記,而兩定位卡槽相間隔90度,該定位標(biāo)記成型在本體的一容置管上,并且與相鄰的一定位卡槽間呈90度間隔。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多種材料混合裝置,其中于外殼混合室的外壁面上設(shè)置有數(shù)個(gè)加強(qiáng)肋,而定位片成型在其中一加強(qiáng)肋上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多種材料混合裝置,其中于本體與外殼之間另設(shè)置有一定位裝置,該定位裝置包含有一成型在外殼上且朝向本體延伸的定位片,數(shù)個(gè)間隔地設(shè)置在本體前板周緣上且可與定位片相卡制的定位卡槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多種材料混合裝置,其中該定位裝置設(shè)置有兩定位卡槽,并另設(shè)置有一定位標(biāo)記,而兩定位卡槽相間隔90度,該定位標(biāo)記成型在本體的一容置管上,并且與相鄰的一定位卡槽間呈90度間隔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多種材料混合裝置,其中于外殼混合室的外壁面上設(shè)置有數(shù)個(gè)加強(qiáng)肋,而定位片成型在其中一加強(qiáng)肋上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于何弘一,未經(jīng)何弘一許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010147736.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





