[發明專利]電子部件安裝裝置

有效

• 申請號: 201010147551.2
• 申請日: 2010-03-25
• 公開（公告）號: CN101848633A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發明（設計）人: 平木勉
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H01L21/50
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 盧亞靜

1.一種電子部件安裝裝置，包括：

電子部件容納部，容納多個電子部件；

板支撐部，對板進行支撐；

膏劑供應單元，位于與電子部件供應部相對的一側，板支撐部置于膏劑供應單元與電子部件供應部之間，該膏劑供應單元用于將膏劑型粘結劑供應至板；和

移動頭，使電子部件移動至供應有粘結劑的板，其中，膏劑供應單元包括存儲膏劑的膏劑存儲部、將膏劑從膏劑存儲部轉印至板的轉印頭、以及通過將膏劑排出至板而繪制圖像的分配頭，并且，根據電子部件的種類或板中出現的板的彎曲，選擇轉印頭或分配頭來供應膏劑。

2.根據權利要求1的電子部件安裝裝置，其中，當板中出現超過預定的允許值的彎曲時，無論待安裝的電子部件的種類如何，都選擇轉印頭來供應膏劑。

3.一種電子部件安裝方法，通過移動頭接收從電子部件供應部供應的部件，并使部件移動至由板支撐部支撐的板上的規定位置，該電子部件安裝方法包括：

通過移動頭從電子部件供應部接收部件的步驟；

根據待安裝的電子部件的種類或板中出現的板的彎曲，選擇膏劑供應單元的轉印頭或分配頭的步驟，所述膏劑供應單元位于與電子部件供應部相對的一側，板支撐部置于膏劑供應單元與電子部件供應部之間，該膏劑供應單元包括存儲膏劑的膏劑存儲部、將膏劑從膏劑存儲部轉印至板的轉印頭、以及通過將膏劑排出至板而繪制圖像的分配頭，從而將膏劑型粘結劑供應至板；和

通過移動頭使部件移動到供應至板的粘結劑上的步驟。