[發明專利]一種嵌入式非揮發性存儲器無效
| 申請號: | 201010147519.4 | 申請日: | 2010-04-13 |
| 公開(公告)號: | CN101834187A | 公開(公告)日: | 2010-09-15 |
| 發明(設計)人: | 唐粕人;吳大可;黃如;許曉燕 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L27/115 | 分類號: | H01L27/115;H01L29/792;H01L29/10 |
| 代理公司: | 北京君尚知識產權代理事務所(普通合伙) 11200 | 代理人: | 邵可聲 |
| 地址: | 100871 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 嵌入式 揮發性 存儲器 | ||
1.一種嵌入式非揮發性存儲器,其特征在于包括一MOS晶體管和一插指型金屬互聯電容單元;所述插指型金屬互聯電容單元的內側插指結構與所述MOS晶體管的柵極連接,構成嵌入式非揮發性存儲器的浮柵;所述MOS晶體管的源漏極分別對應為嵌入式非揮發性存儲器的源漏極;所述插指型金屬互聯電容單元的外側插指結構為嵌入式非揮發性存儲器的控制柵。
2.如權利要求1所述的存儲器,其特征在于所述插指型金屬互聯電容單元疊置在所述MOS晶體管的上層。
3.如權利要求1或2所述的存儲器,其特征在于所述插指型金屬互聯電容單元的內側插指結構通過接觸孔與所述MOS晶體管的柵極連接。
4.如權利要求3所述的存儲器,其特征在于所述插指型金屬互聯電容單元為一疊層插指型金屬互聯電容單元,其中每一層插指型金屬互聯電容單元的內側插指結構分別通過接觸孔與所述MOS晶體管的柵極連接,且每一層插指型金屬互聯電容單元的外側插指結構連接到一公共端,作為非揮發性存儲器的控制柵。
5.如權利要求1所述的存儲器,其特征在于所述插指型金屬互聯電容單元的內側插指結構與外側插指結構之間的介質層為SiO2。
6.如權利要求1所述的存儲器,其特征在于所述MOS晶體管為PMOS晶體管、或NMOS晶體管、或CMOS晶體管。
7.如權利要求1所述的存儲器,其特征在于所述MOS晶體管和所述插指型金屬互聯電容單元位于同一層上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





