[發(fā)明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201010147494.8
• 申請(qǐng)日: 2010-03-25
• 公開（公告）號(hào): CN101844428A
• 公開（公告）日: 2010-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 櫻井俊雄;嵐友宏;小更恒;畑中潔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: TDK株式會(huì)社
• 主分類號(hào): B32B18/00
• 分類號(hào): B32B18/00;H01P1/20;H01G4/12;C04B35/622
• 代理公司: 北京尚誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷電子部件。

背景技術(shù)

近年來，隨著在手機(jī)等移動(dòng)通信器材、AV器材以及電腦器材等領(lǐng)域中小型化、高性能化的進(jìn)展，對(duì)用于這些器材的各種電子部件也要求小型化以及高性能化。為了有助于這樣的各種電子部件的小型化以及高性能化，在內(nèi)部具有電極、配線等導(dǎo)體(以下將在電子器件內(nèi)部所具有的電極和配線等導(dǎo)體稱為“內(nèi)部導(dǎo)體”)的表面安裝器件(SMD：Surface?Mount?Device)成為主流。

于是，正在進(jìn)行如下技術(shù)的研究，即，通過同時(shí)燒成材料特性不同的多種陶瓷組合物來形成層疊陶瓷電子部件，從而制作性能得到改善的電子器件。例如可以列舉組合磁性體和電介質(zhì)而形成的LC濾波器、組合高介電常數(shù)材料和低介電常數(shù)材料而形成的內(nèi)藏有電容器的電路基板(元件)等。

在LC濾波器的情況下，對(duì)構(gòu)成L部的陶瓷材料選擇具有高Q值的低介電常數(shù)材料從而得到較高的自諧頻率，對(duì)C部選擇溫度特性好且介電常數(shù)高的材料，從而可以得到Q值高且溫度特性好的LC元件。

在電容器的情況下，通過組合高介電常數(shù)材料和低介電常數(shù)材料，與僅由高介電常數(shù)材料形成的電容器相比可以減少分布電容，與僅由低介電常數(shù)材料形成的電容器相比可以實(shí)現(xiàn)大電容化。

例如，在專利文獻(xiàn)1中公開了同時(shí)一體燒成在微波域中的相對(duì)介電常數(shù)較高且具有高Q值的絕緣層和相對(duì)介電常數(shù)較低的絕緣層而形成的電路基板。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2001-284807號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

然而，若通過同時(shí)燒成材質(zhì)不同的材料而形成層疊有多個(gè)電介質(zhì)層的電子器件，則根據(jù)情況有時(shí)會(huì)出現(xiàn)電介質(zhì)層彼此間粘結(jié)性不足，從而使電介質(zhì)層剝離的情況。如果出現(xiàn)這種情況，在作為電子部件而使用時(shí)會(huì)出現(xiàn)電介質(zhì)層的剝離，從而導(dǎo)致出現(xiàn)次品。因此，存在組合的電介質(zhì)層的材料受到限制(制約)的情況，需要開發(fā)出可以解決該問題的技術(shù)。

在此，本發(fā)明正是鑒于上述問題而完成的，其目的在于提供一種雖然層疊不同材質(zhì)的電介質(zhì)層而形成但可以充分防止被層疊的電介質(zhì)層彼此間的相互剝離的陶瓷電子部件。

本發(fā)明者們鑒于上述事實(shí)而進(jìn)行了銳意的研究，結(jié)果意外地發(fā)現(xiàn)：通過在含有主成分為BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一電介質(zhì)層和與第一電介質(zhì)層材質(zhì)不同的第二電介質(zhì)層之間形成含有Zn以及Ti的邊界層，第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層被牢固地層疊。

即，本發(fā)明的陶瓷電子部件具有：含有主成分為BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一電介質(zhì)層；與第一電介質(zhì)層材質(zhì)不同的第二電介質(zhì)層；形成于第一電介質(zhì)層與第二電介質(zhì)層之間且含有Zn以及Ti的邊界層。

此外，在本發(fā)明中，優(yōu)選將含有主成分為BaO、Nd₂O₃以及TiO₂的第一電介質(zhì)層和含有不同于第一電介質(zhì)層的材質(zhì)且含有Zn的電介質(zhì)材料同時(shí)進(jìn)行燒成而形成陶瓷電子部件。通過同時(shí)進(jìn)行燒成，能夠在被層疊的電介質(zhì)層之間形成含有Ti以及Zn的邊界層。

此外，在本發(fā)明中，優(yōu)選第一電介質(zhì)層還含有Zn。由此，可以使第一電介質(zhì)層和第二電介質(zhì)層更加牢固地層疊。

根據(jù)本發(fā)明可以得到雖然是層疊不同材質(zhì)的電介質(zhì)層而形成但可以充分防止被層疊的電介質(zhì)層彼此間的相互剝離的陶瓷電子部件。

附圖說明

圖1為將本實(shí)施方式的陶瓷電子部件作為L(zhǎng)C濾波器時(shí)一個(gè)實(shí)施方式的概念圖。

圖2為示意實(shí)施例10的一體化芯片的邊界附近COMPO圖像的附圖替代照片。

圖3為示意實(shí)施例10的一體化芯片的燒成后芯片的芯片中心部邊界附近COMPO圖像的附圖替代照片。

圖4為示意針對(duì)實(shí)施例10的一體化芯片的Zn成分的EDS圖像的附圖替代照片。

圖5為示意針對(duì)實(shí)施例10的一體化芯片的Ti成分的EDS圖像的附圖替代照片。

符號(hào)說明：

10：LC濾波器；12：導(dǎo)通孔；C1、C2、C3：電容器；L：線圈

具體實(shí)施方式

以下，詳細(xì)說明用于實(shí)施本發(fā)明的方式(以下簡(jiǎn)稱“本實(shí)施方式”)。以下的本實(shí)施方式為用于說明本發(fā)明的示例，并不意味著本發(fā)明被限定為以下內(nèi)容。在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)，可以適當(dāng)?shù)貙?duì)本實(shí)施方式予以變形來實(shí)施本發(fā)明。