[發明專利]電池及其封裝方法無效
| 申請號: | 201010147294.2 | 申請日: | 2010-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN101820067A | 公開(公告)日: | 2010-09-01 |
| 發明(設計)人: | 朱雄偉;魏孔剛;劉海龍 | 申請(專利權)人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號: | H01M6/00 | 分類號: | H01M6/00;H01M10/00;H01M2/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電池 及其 封裝 方法 | ||
1.一種電池,其特征在于:包括電芯以及前蓋結構,所述電芯包括電芯卷芯以及包覆所述電芯卷芯的外殼,其中:
所述外殼為金屬材料且與該電池的正極電連接,所述前蓋結構罩設于所述外殼的頂部;
所述外殼的四周以及所述外殼底部的外表面通過涂覆工藝設置有絕緣層。
2.根據權利要求1所述的電池,其特征在于:所述涂覆工藝包括噴涂、浸漬、旋涂、輻射固化或注塑工藝其中的一種或多種的組合。
3.根據權利要求1所述的電池,其特征在于:所述絕緣層的材料為塑膠材料,所述涂覆工藝為噴塑、輻射固化或注塑工藝。
4.根據權利要求1所述的電池,其特征在于:所述絕緣層的材料為耐磨漆或聚氯乙烯。
5.根據權利要求1至4任一所述的電池,其特征在于:所述絕緣層的厚度為0.02~0.2mm之間。
6.根據權利要求1至4任一所述的電池,其特征在于:所述絕緣層上還設有標簽,所述標簽采用噴涂或激光打印工藝繪制于所述絕緣層上。
7.根據權利要求1至4任一所述的電池,其特征在于:所述外殼底部還設有凹槽、沉孔或凸起。
8.一種電池的封裝方法,其特征在于,包括以下步驟:
在電池的電芯卷芯上包覆為金屬材料且與電池的正極電連接的外殼;
將前蓋結構罩設于所述外殼的頂部;
在所述外殼的四周以及所述外殼底部的外表面通過涂覆工藝形成絕緣層。
9.根據權利要求8所述的電池的封裝方法,其特征在于:所述涂覆工藝包括噴涂、浸漬、旋涂、輻射固化或注塑工藝其中的一種或多種的組合。
10.根據權利要求8或9所述的電池的封裝方法,其特征在于:所述在所述外殼的四周以及所述外殼底部的外表面通過涂覆工藝形成絕緣層,具體為:
通過噴塑、輻射固化或注塑模工藝在所述外殼的四周以及所述外殼底部的外表面形成塑膠材料的絕緣層。
11.根據權利要求8或9所述的電池的封裝方法,其特征在于,該電池的封裝方法,還包括以下步驟:
采用噴涂或激光打印工藝在所述絕緣層上繪制出標簽。
12.根據權利要求8或9所述的電池的封裝方法,其特征在于,所述在電池的電芯卷芯上包覆為金屬材料且與電池的正極電連接的外殼,具體包括以下步驟:
將一塊金屬板通過拉伸或沖壓工藝制出筒形的所述外殼,并同時形成所述外殼的底部;
將所述電池的所述電芯卷芯嵌于所述外殼內;
將另一塊金屬板焊接于所述外殼的頂部,形成可將所述電芯卷芯包覆住且與所述電池的正極電連接的所述外殼。
13.根據權利要求8或9所述的電池的封裝方法,其特征在于,該電池的封裝方法,還包括以下步驟:
通過拉伸或沖壓工藝在所述外殼的底部制出凹槽、沉孔或凸起。
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