[發明專利]多層電路板及其總成有效
申請號: | 201010147195.4 | 申請日: | 2010-04-15 |
公開(公告)號: | CN102223751A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
發明(設計)人: | 邱宏渝;鐘明憲;吳侑霖 | 申請(專利權)人: | 華通電腦股份有限公司 |
主分類號: | H05K1/00 | 分類號: | H05K1/00;H05K1/02 |
代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 多層 電路板 及其 總成 | ||
技術領域
本發明是一種多層電路板,尤其是一種容易檢查堆疊順序是否錯誤的多層電路板。
背景技術
為了因應目前科技的發展,電子設備必須具備高速且大量的運算能力以及更復雜的機能應用性,所以在電子設備中的單一電路板已經不敷使用,為了能夠提高線路密度,多層電路板應用于目前許多電子設備中。
通過多層電路板的堆疊能夠增加布線面積。該多層電路板的層數為偶數,包括復數由兩層電路板所組成的核心(core)板以及設置于該等核心板外側的二外層電路板。而在每層電路板之間皆涂布有一層絕緣層,以將每層電路板相互壓合粘牢,意即在一核心板中兩層電路板之間設置有一絕緣層,而二核心板之間或者核心板和外層電路板之間皆設置有絕緣層,以使得該等電路板之間相互絕緣。
由于多層電路板具有復數電路板,而各個電路板皆具有不同的布線,所以該等電路板放置的順序皆固定,一旦錯置即會造成該多層電路板無法正常使用的困擾。因此,每個電路板皆會標示數字,以在堆疊時通過數字來檢查電路板是否有按順序放置。
請參看圖8所示,既有多層電路板中,位于頂部的外層電路板(70)于近一邊緣處的位置形成有貫穿該位于頂部的外層電路板(70)以令絕緣層露出的一開槽(71),而鄰接于該位于頂部的外層電路板(70)的第一電路板(80a)在對應于該開槽(71)的相同位置形成與其形狀相同的第一開槽(81a),又于該第一開槽(81a)中近其一端的位置形成有第一標示碼(82a)(于圖中為阿拉伯數字1,亦可為英文字母、希臘文字等);而第二電路板(80b)又在相對于該第一開槽(81a)的相同位置形成與其形狀相同的第二開槽(81b),又于該第二開槽(81b)中相對于該第一標示碼(82a)位置旁側的位置形成有第二標示碼(82b);而第三電路板(80c)又在相對于該第二開槽(81b)的相同位置形成與其形狀相同的第三開槽(81c),又于該第三開槽(81c)中相對于該第二標示碼(82b)位置旁側的位置形成有第三標示碼(82c);以此類推,以使得該等標示碼(82a-h)的位置呈階梯狀排列。故于該等電路板(70)(80a-h)(90)疊合時,檢查者能夠從該位于頂部的外層電路板(70)的開槽(71)觀看,即可看到標示碼(82a-h)(91)依序排列,若缺少任何一標示碼(82a-h)(91),即可知道缺少具有該標示碼(82a-h)(91)的電路板(80a-h)(90)。
然而,由于二電路板之間會設置絕緣層,因為絕緣層的材質并非完全透明,使得越接近底部的電路板的標示碼會越來越模糊,而導致檢查者無法辨識;再者,既有的電路板開槽結構僅能檢查出是否有漏放電路板,但當電路板錯置時,各個標示碼仍能從該等開槽中顯露,而無法辨識是否有前后顛倒的情形,故目前多層電路板的結構仍無法讓檢查者確實檢查出多層電路板是否依照順序正確放置。
發明內容
本發明人有鑒于既有的多層電路板無法使檢查者順利檢查出該等電路板是否按照正確順序擺放,亦因絕緣層的阻隔而讓標示碼越來越模糊,以致于無法辨識,故經過長期的研究以及不斷的試驗之后,終于發明出此多層電路板。
本發明的目的是在于提供一種容易檢查堆疊順序是否錯誤的多層電路板。
為達上述目的,本發明的多層電路板,包括:
一頂部外層電路板,其是于近一邊緣處從第一位置至第n位置間隔穿設n個開口,n為大于2的整數;
一底部外層電路板,其是于相對于該頂部外層電路板的第n位置形成第n標示碼;
復數中央電路板,其是從該頂部外層電路板朝該底部外層電路板具有n-1個中央電路板,其中第一中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置形成有第一標示碼,且于相對于第二位置至第n位置處間隔穿設有相對于該等開口的復數第一穿孔;而第x中央電路板相對于該頂部外層電路板的第x位置形成有第x標示碼,且相對于該x+1位置至n位置穿設有復數第x穿孔,且該第x中央電路板相對于該頂部外層電路板的第一位置至第x-1的位置為實心結構,其中x為2至n-1;
復數絕緣層,其是分別設置于該頂部外層電路板與中央電路板之間、該底部外層電路板與中央電路板之間以及各二中央電路板之間。
其中,該等開口是相互聯通而形成從第一位置至第n位置貫穿的結構;而第一中央電路板的該等第一穿孔對應于該等開口而形成從相對于該第二位置至第n位置貫穿的結構;第x中央電路板的該等第x穿孔對應于該等開口而形成從相對于該x+1位置至n位置貫穿的結構。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華通電腦股份有限公司,未經華通電腦股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010147195.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:防干燒雙環燃燒系統
- 下一篇:電子設備及顯示面板外殼