[發明專利]免膩板的加工工藝及其制品

無效

• 申請號: 201010147032.6
• 申請日: 2010-03-20
• 公開（公告）號: CN101798864A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 余文
• 申請（專利權）人: 余文
• 主分類號: E04F13/08
• 分類號: E04F13/08;E04F13/21;E04F21/165
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 蔡學俊

1.一種免膩板的加工工藝，其特征在于，按以下具體步驟進行：(1)預設有基板；(2)在基板上涂覆有用以包覆遮蓋連接螺釘頭部的濕的粉劑粘合層；(3)接著進行壓制、干燥、磨光制成免膩板。

2.一種免膩板的拼接工藝，其特征在于，按以下具體步驟進行：(1)將兩相鄰免膩板的基板相對接；(2)在對接處的兩相鄰拼接塌邊上依次涂覆膠水、紙帶和填充層，所述的填充層上表面與兩相鄰免膩板的粉劑粘合層連成一體，在同一水平面。

3.一種免膩板裁截端的拼接工藝，其特征在于，按以下具體步驟進行：(1)量取所需免膩板的拼接尺寸；(2)用工具刀在拼接端邊緣刮去免膩板的粉劑粘合層，使之形成利與相鄰免膩板拼接的拼接塌邊；(3)最后按權利要求2所述步驟完成拼接。

4.一種制取免膩板拼接塌邊的齊邊去灰溜縫刀，其特征在于，該齊邊去灰溜縫刀由柄體和連接在柄體前下端的刀刃片組成，所述刀刃片內壁布設有一列細微鋸齒狀條紋，刀刃片中間設有突起的可折合的溜縫刀，以使刀刃片兩側部分別對應于兩側免膩板的拼接塌邊。

5.根據權利要求4所述的制取免膩板拼接塌邊的齊邊去灰溜縫刀，其特征在于兩側設有相對齊的下折邊，所述下折邊前側旁設有拱形缺口。

6.一種免膩板，包括基板，其特征在于基板上設有用以包覆遮蓋連接螺釘頭部的粉劑粘合層，所述的免膩板的粉劑粘合層四邊可以預設有具有以利與相鄰免膩板拼接的拼接塌邊。

7.根據權利要求6所述的免膩板，其特征在于，其厚度要求不小于7毫米，基板的厚度要求不小于4毫米，粉劑粘合層的厚度要求不小于3毫米。

8.根據權利要求6所述的免膩板，其特征在于，粉劑粘合層的底層含有微量纖維，表面為全粉劑粘合層，其中粉劑粘合層的底層厚度為2毫米，表面粉劑粘合層厚度不小于1毫米。