[發(fā)明專利]納米級耐高溫陶瓷化硅膠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010146773.2 | 申請日: | 2010-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN102220002B | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡行兵;施利毅;杭建忠;馮欣;魯永林;張躍芳 | 申請(專利權(quán))人: | 揚州亞光電纜有限公司 |
| 主分類號: | C08L83/04 | 分類號: | C08L83/04;C08K13/02;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/26;H01B3/28;H01B7/29 |
| 代理公司: | 北京連和連知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人: | 李海燕 |
| 地址: | 22565*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 耐高溫 陶瓷 硅膠 | ||
1.納米級耐高溫陶瓷化硅膠,以硅橡膠為基料,輔加納米級高分子復(fù)合填充劑、炭黑、結(jié)構(gòu)控制劑和硫化劑,其比例為:以100重量份的硅橡膠為基準(zhǔn),納米級高分子復(fù)合填充劑12-18重量份、平均粒徑10nm-60nm,炭黑8-12重量份、結(jié)構(gòu)控制劑0.8-1.2重量份、硫化劑0.3-0.8重量份,其特征在于,所述的納米級高分子復(fù)合填充劑包括納米氮化鋁、納米碳酸鈣,其中納米氮化鋁3-7重量份、粒徑35nm-55nm,納米碳酸鈣9-11重量份、粒徑75nm-85nm。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的納米級耐高溫陶瓷化硅膠,其特征在于,所述納米氮化鋁5重量份、粒徑45nm,納米碳酸鈣10重量份、粒徑80nm。
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