[發明專利]一種高強度、高導電、抗高溫軟化性能的Cu-Nb合金的制備方法

無效

• 申請號: 201010146348.3
• 申請日: 2010-04-14
• 公開（公告）號: CN101818273A
• 公開（公告）日: 2010-09-01
• 發明（設計）人: 汪明樸;雷若姍;李周;魏海根;賈延琳
• 申請（專利權）人: 中南大學
• 主分類號: C22C1/05
• 分類號: C22C1/05;C22C9/00;C22C27/02
• 代理公司: 長沙新裕知識產權代理有限公司 43210
• 代理人: 黃鍵

1.一種高強度、高導電、抗高溫軟化性能的Cu-Nb合金的制備方法，其特 征在于，包括以下步驟：

(1)將純度≥99.98％，平均粒度為10～15μm的Cu粉與純度≥99.95％，平 均粒度＜5μm的Nb粉按重量比(70.4～99)∶1放入瑪瑙罐中，再裝入三種不同 半徑的瑪瑙球，大球半徑10～12mm，中球半徑5～6mm，小球3.6～4mm，三者重 量百分比為1∶(3～4)∶(3.5～5)進行球磨，球料比(10～14)∶1，轉速200～240rpm， 球磨時間30～40h，制得Cu-Nb納米晶固溶體粉末；

(2)將Cu-Nb納米晶固溶體粉末進行氫氣保護退火，退火溫度500～550℃， 保溫1.0～1.5h；將退火后的Cu-Nb納米晶固溶體粉末與粒度為0.1～100μm的硼 粉均勻混合，所加硼粉的濃度為5～80ppm，將混合料抽真空至10^-2～10^-3Pa，再 充入(1～1.5)×10⁵Pa的純度＞99.999％的氬氣，升溫至700～750℃，保溫1～1.5h 后再次抽真空至10^-2～10^-3Pa進行真空熱壓燒結，熱壓壓強25～28MPa，熱壓時間 2.5～3h，制得Cu-Nb合金坯錠；

(3)對Cu-Nb合金坯錠用銅包覆，制成包套后封口，再將包好銅套的錠坯 加熱至800～850℃，熱擠壓成棒材或板坯材，熱擠壓時模溫380～420℃，擠壓比 (25～30)∶1。

2.根據權利要求1的高強度、高導電、抗高溫軟化性能的Cu-Nb合金的制 備方法，其特征在于，所述步驟(2)中的硼粉為非晶硼粉。

3.根據權利要求1的高強度、高導電、抗高溫軟化性能的Cu-Nb合金的制 備方法，其特征在于，所述步驟(3)中的銅為無氧銅。