[發(fā)明專(zhuān)利]一種燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010146245.7 | 申請(qǐng)日: | 2010-04-14 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102218638A | 公開(kāi)(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王茂才;王東生 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 王茂才 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B23P6/00 | 分類(lèi)號(hào): | B23P6/00;B23H9/10 |
| 代理公司: | 沈陽(yáng)優(yōu)普達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 張志偉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 燃?xì)廨啓C(jī) 葉片 沉積 涂層 修復(fù) 工藝 方法 | ||
1.一種燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:對(duì)燃?xì)廨啓C(jī)葉片進(jìn)行微弧沉積涂層修復(fù),微弧沉積涂層過(guò)程是指:以電極棒為正極、工件為負(fù)極,在電極棒與工件表面之間高頻率直流脈沖微弧放電,并發(fā)生電極棒材料自耗轉(zhuǎn)移到工件表面接觸區(qū)域的冶金過(guò)程;材料轉(zhuǎn)移沉積過(guò)程的環(huán)境為惰性氣體或真空或絕緣油;脈沖微弧放電頻率為70Hz~5000Hz,脈寬10-3~10-5S,微弧源輸出功率為50W~5000W;電極棒為圓柱形或塊狀,電極棒運(yùn)動(dòng)方式為旋轉(zhuǎn)或振動(dòng),電極棒操作為手持式機(jī)械。
2.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:微弧沉積涂層過(guò)程為兩次,第一次為采用微弧沉積涂層的方式進(jìn)行補(bǔ)焊,第二次為采用微弧沉積涂層的方式制備表面防護(hù)層。
3.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:燃?xì)廨啓C(jī)壓氣機(jī)葉片為鋼質(zhì)葉片或高溫合金葉片或鈦合金葉片,燃?xì)廨啓C(jī)壓氣機(jī)葉片與外機(jī)匣磨擦葉尖部被減短后,采用微弧沉積涂層接長(zhǎng)修復(fù)工藝方法,接長(zhǎng)修復(fù)材料同葉片的本體材質(zhì)或鎳基合金或鈷基合金,接長(zhǎng)修復(fù)的高度為0.05mm~2.0mm,接長(zhǎng)修復(fù)所形成葉尖硬度為HV250~HV550。
4.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:燃?xì)廨啓C(jī)渦輪轉(zhuǎn)子葉片的葉尖磨損,采用短微弧沉積涂層接長(zhǎng)修復(fù)工藝方法,接長(zhǎng)修復(fù)材料為MM′CrAlY合金,M與M′為Ni或Co;或者,接長(zhǎng)修復(fù)材料為鎳基合金基體+MM′CrAlY合金表面覆蓋層;或者,接長(zhǎng)修復(fù)材料為鈷基合金基體+MM′CrAlY合金表面覆蓋層;接長(zhǎng)修復(fù)高度為0.05mm~5.0mm,顯微硬度為HV450~HV600。
5.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:燃?xì)廨啓C(jī)壓氣機(jī)葉片的防蝕防氣流沖刷涂層的局部剝落、點(diǎn)蝕或擊坑,采用微弧沉積涂層修復(fù)的工藝方法,填補(bǔ)修復(fù)材料為不銹鋼或鎳基合金或鈷基合金,顯微硬度為HV?350~HV450。
6.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于:燃?xì)廨啓C(jī)渦輪導(dǎo)向器葉片噴嘴的表面腐蝕坑、熱裂紋或防護(hù)涂層剝落區(qū),采用微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法修復(fù),修復(fù)材料為鎳基合金、鈷基合金或MM′CrAlY合金,M與M′為Ni或Co,顯微硬度為HV350~HV500。
7.按照權(quán)利要求1所述的燃?xì)廨啓C(jī)葉片微弧沉積涂層修復(fù)工藝方法,其特征在于,對(duì)葉片葉尖接長(zhǎng)修復(fù),葉片表面裂紋、腐蝕坑的修復(fù)或葉片表面防護(hù)涂層剝落區(qū)補(bǔ)涂修復(fù),其修復(fù)過(guò)程為:
葉片潔凈化處理→待修復(fù)區(qū)打磨除去損傷層→X光滲透與磁粉無(wú)損檢測(cè)→原位顯微跟蹤打磨清除缺陷→修型清潔→微弧沉積涂層→真空熱處理或機(jī)械力作用處理→整形加工→表面光整→機(jī)械力作用處理。
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