[發明專利]芯片轉接板

無效

• 申請號: 201010145882.2
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN102222655A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 謝明志;郭恒禎
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片轉接板，用于將一芯片安裝在一電路板的一第一芯片安裝區域上，且所述芯片的本體的尺寸小于所述第一芯片安裝區域的尺寸，所述芯片轉接板為一尺寸與所述第一芯片安裝區域相匹配的板體，所述板體的四周設有若干與所述第一芯片安裝區域上的第一焊盤一一對應的凹口，中心設有一與所述芯片的本體的尺寸匹配的第二芯片安裝區域，所述第二芯片安裝區域的四周設有若干用于對應焊接所述芯片上引腳的第二焊盤，所述第二焊盤與所述凹口的側壁一一對應電性連接。

2.如權利要求1所述的芯片轉接板，其特征在于：所述第二焊盤與對應凹口之間是通過銅箔實現電性連接的。

3.如權利要求1所述的芯片轉接板，其特征在于：所述凹口為半圓形。

4.如權利要求1所述的芯片轉接板，其特征在于：每兩相鄰的凹口之間非電連接，每一凹口的側壁是用制作印刷電路板上導通孔的方式制作的。

5.一種芯片轉接板，用于將一芯片安裝在一電路板的一芯片安裝區域上，且所述芯片的本體的尺寸大于所述芯片安裝區域的尺寸，所述芯片轉接板為一尺寸與所述芯片的本體相匹配的板體，所述板體的四周設有若干與所述芯片的引腳一一對應的第一焊盤，中心設有一與所述芯片安裝區的尺寸匹配的開口，所述板體上延所述開口的四周設有若干對應所述芯片安裝區域的第二焊盤的凹口，所述第一焊盤與所述凹口的側壁一一對應電性連接。

6.如權利要求5所述的芯片轉接板，其特征在于：所述第一焊盤與對應凹口之間是通過銅箔實現電性連接的。

7.如權利要求5所述的芯片轉接板，其特征在于：所述凹口為半圓形。

8.如權利要求5所述的芯片轉接板，其特征在于：每兩相鄰的凹口之間非電連接，每一凹口的側壁是用制作印刷電路板上導通孔的方式制作的。