[發明專利]固體攝像器件和攝像裝置

有效

• 申請號: 201010145527.5
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN101872774A
• 公開（公告）日: 2010-10-27
• 發明（設計）人: 佐藤公彥
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H04N5/335;H04N5/225
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 陳桂香;武玉琴

1.一種固體攝像器件，其包括：

半導體基板；

多個光電轉換單元，所述多個光電轉換單元以陣列形式形成在所述半導體基板上并且在所述半導體基板上形成光接收單元；以及

多個布線部，所述多個布線部形成在所述光接收單元上的多個光電轉換單元之間的位置，其中，

所述多個布線部的每一個包括：

多個布線體，所述多個布線體分別通過在所述半導體基板的所述光接收單元上疊加多個布線層形成，并且包括在所述半導體基板側的下布線體、在最上側的上布線體以及在所述下布線體和所述上布線體之間的中間布線體；和

多個接觸部，所述多個接觸部按照垂直重疊的次序連接所述多個布線體，并且

在所述多個布線部的至少一個中，除了所述下布線體之外的所述布線體疊加并且偏離所述下布線體的正上方的位置，所述中間布線體的偏移量和連接到所述中間布線體的所述多個接觸部的偏移量是相同的。

2.如權利要求1所述的固體攝像器件，其中，在所述至少一個布線部中，連接到所述中間布線體的所述接觸部與所述中間布線體直接連接。

3.如權利要求1或2所述的固體攝像器件，其中，在所述至少一個布線部中，

包括所述中間布線體的導電層具有連接到所述中間布線體并且配置成用于連接所述接觸部與所述中間布線體的中間連接導體，并且

所述中間連接導體形成為能夠吸收制造所引起的所述接觸部相對于所述中間布線體的位置偏差的最小尺寸。

4.如權利要求3所述的固體攝像器件，其中，在所述至少一個布線部中，

所述中間布線體形成為預定的線寬，并且

所述中間連接導體形成為所述中間布線體的線寬，并且形成為能夠吸收制造所引起的所述接觸部相對于所述中間布線體的位置偏差的最小尺寸。

5.如權利要求3或4所述的固體攝像器件，其中，在所述至少一個布線部中，

包括所述下布線體的導電層具有與所述下布線體連接的下連接導體，并且所述下連接導體配置成在所述中間布線體相對于所述下布線體偏離的狀態下用于吸收制造所引起的所述接觸部相對于所述下布線體的位置偏差，還將連接到所述中間布線體的所述接觸部連接到所述下布線體，并且

所述中間連接導體的尺寸小于所述下連接導體的尺寸。

6.如權利要求5所述的固體攝像器件，其中，

所述中間布線體和所述上布線體形成為沿相同方向偏離所述下布線體的正上方的位置，

所述中間布線體的偏移方向前端側的端部位于比包括所述上布線體的偏移方向的前端側的端部和偏移方向側的所述下布線體的端部的表面更靠近偏移方向的內側。

7.如權利要求1所述的固體攝像器件，其中，在除了所述多個布線部中的至少一個布線部之外的一個布線部中，除所述下布線體之外的布線體重疊在所述下布線體的正上方的位置。

8.如權利要求1所述的固體攝像器件，其中，

所述多個光電轉換單元二維地布置在所述光接收單元中，

所述多個布線部沿二維布置的一個方向延伸，

所述多個布線部的至少一個是多個布線部，并且在所述多個布線部中，除了多個下布線體之外的所述布線體相對于所述下布線體的偏移量在所述多個光電轉換單元的一個布置方向是相同的、但在所述二維布置的另一個方向是彼此不同的。

9.如權利要求1所述的固體攝像器件，其中，

所述多個光電轉換單元二維地布置在所述光接收單元中，

所述多個布線部沿二維布置的一個方向延伸，

所述多個布線部的至少一個是多個布線部，并且

在所述多個布線部中，除了多個所述下布線體之外的所述布線體相對于所述下布線體的偏移量在所述多個光電轉換單元的一個布置方向為零、但在所述二維布置的另一個方向是彼此不同的。

10.如權利要求8或9所述的固體攝像器件，其中，

所述多個布線部向所述光接收單元的中心偏移，并且

所述光接收單元的中心側的布線部的偏移量小于外側的布線部的偏移量。

11.如權利要求1所述的固體攝像器件，其中，所述多個布線部用作電源線或信號線。

12.一種攝像裝置，其包括：

光學單元，所述光學單元聚集光；以及

固體攝像器件，所述固體攝像器件接收由所述光學單元聚集的光，其中，

所述固體攝像器件包括：

半導體基板；

多個光電轉換單元，所述多個光電轉換單元以陣列形式形成在所述半導體基板上并且在所述半導體基板上形成光接收單元；以及

多個布線部，所述多個布線部形成在所述光接收單元上的多個光電轉換單元之間的位置，并且

所述多個布線部的每一個包括：

多個布線體，所述多個布線體分別通過在所述半導體基板的所述光接收單元上疊加多個布線層形成，并且包括在所述半導體基板側下布線體、在最上側的上布線體以及在所述下布線體和所述上布線體之間的中間布線體；和

多個接觸部，所述多個接觸按照垂直重疊的次序連接所述多個布線體，以及

在所述多個布線部的至少一個中，除了所述下布線體之外的所述布線體疊加并且偏離所述下布線體的正上方的位置，所述中間布線體的偏移量和連接到所述中間布線體的所述多個接觸部的偏移量是相同的。