[發明專利]高精度提花玻璃纖維布

無效

• 申請號: 201010145425.3
• 申請日: 2010-04-13
• 公開（公告）號: CN102223762A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 方新;趙林惠;李軍
• 申請（專利權）人: 北京聯合大學
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;D06M15/41;D06M15/55;D06M11/79
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的制造方法，其更具體地涉及一種以提花玻璃纖維布為基材制造印刷電路板的方法，其能夠適用于高密度、高精度的電子元件安裝。

背景技術

近年來，隨著電子產品向小型化、薄型化、輕重量化、高性能化的不斷發展，其中的印刷電路板在尺寸不斷變小的同時卻需要在更小的面積上安裝更多的電子元件，而在目前形成規模的生產方法中，出于生產效率的考慮，普遍采用流水線自動插裝電子元件的方法，對于這樣的自動插裝技術而言，要求每次插裝的電子元件都能夠被準確定位在印刷電路板上。

現有技術中的印刷電路板通常采用由玻璃纖維制成的玻璃纖維布作為基材，現有技術中大量使用由噴氣織機織成的平紋玻璃纖維布，由于經紗和緯紗會在其表面形成突起的組織點，因此其表面平整度較差通常無法滿足高精度、高密度電路板的制作需求，同時，由于玻璃纖維在后續的樹脂粘合以及加溫加壓工藝中會產生膨脹和/或收縮，而平紋織物中經紗緯紗的交織結構會將這種細微的膨脹和/或收縮表現為基材的對角邊緣翹曲，這尤其不適合于高精度、高密度電路板。

現有技術中還使用由非織造工藝制成的玻璃纖維氈，但對于這種非織造玻璃纖維氈，雖然通過層壓工藝能在一定程度上確保其表面平整度，但由于工藝需求，這種纖維氈的厚度通常較厚，這顯然不符合小型化、高精度、高密度電路板的需求，同時，這種纖維氈在后續處理之后也會發生一定的翹曲，這同樣無法滿足高精度、高密度插裝電子元件的需求。

因此，隨著電路微型化和電路板元件密集化的不斷發展，解決印刷電路板上高精度插裝電子元件的需求也變得更加迫切。

發明內容

針對現有技術中印刷電路板的缺陷，本發明要解決的技術問題是現有技術中玻璃纖維布基材表面不平整、易翹曲的問題，提供一種電子元件插裝表面平整且不易發生翹曲的印刷電路板制作方法。

為解決該技術問題，本發明通過如下的技術方案實現：

一種高精度印刷電路板的制作方法，包括如下步驟：提花工藝織造高精度提花玻璃纖維布基材：選取單根玻璃纖維或捻度1.4～2.0轉/50毫米之間的低捻度玻璃纖維作為經紗和緯紗進行提花織造，其中所述經紗和緯紗形成大致電路形狀的提花圖案；預裁剪：根據預設的提花圖案進行裁剪；浸漬粘合劑：將裁剪后的玻璃纖維布浸漬粘合劑，粘合劑包括如下重量份的原料：45～55份的酚醛樹脂，35～45份的環氧樹脂，20～40份的溶劑，以及5～35份的助劑，所述溶劑選自二甲基甲酰胺、乙二醇單甲醚、丁酮、丙酮、環己酮、丙二醇單甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯和甲苯中的一種或多種，所述助劑包括環氧稀釋劑、二氧化硅、阻燃劑、固化引發劑以及交聯助劑；粘合劑中另外加入微粒填料，所述微粒填料包括無機填料和/或有機填料，無機填料選自SiC、SiO2、TiO2、Al2O3、MgO和AlN中的一種或多種，有機填料選自苯并二氨基三嗪、聚酰胺、聚酰亞胺、三聚氰氨樹脂、環氧樹脂中的一種或多種；烘干：180～250℃烘干0.5～1.5小時；待冷卻后再根據實際電路板大小進行精確裁剪，并對其進行表面處理、電鍍和蝕刻后，即能夠獲得本發明所述的高精度印刷電路板。

通過在玻璃纖維布表面對應于電路的區域中形成提花圖案，并將經紗和緯紗織成大致的電路形狀，可以使得即使玻璃纖維發生細微的膨脹和/或收縮，也能夠確保在整個電路相對位置的基本穩定，從而確保各插裝位置之間的相對位置不會發生不可預測的變化；采用如本發明所述的粘合劑和填料的組合，可以保證印刷電路板的介電常數較低、介質損耗較小。

根據如本發明所述的高精度印刷電路板的制作方法，可以獲得表面平整度較高，并且工作耐受溫度較高、頻率較高、介電常數較低、介質損耗較小的印刷電路板，很好地滿足了業界的需求。

附圖說明

圖1是本發明高精度玻璃纖維布第一實施例的局部示意圖；

圖2是本發明高精度玻璃纖維布第二實施例的局部示意圖；

具體實施方案

下面通過幾個優選實施例詳細描述本發明的具體技術方案

實施例1