[發(fā)明專利]盤表面缺陷檢查方法以及裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010145148.6 | 申請日: | 2010-03-22 |
| 公開(公告)號: | CN101852742A | 公開(公告)日: | 2010-10-06 |
| 發(fā)明(設計)人: | 比納杜爾拉希德·法利斯;谷中優(yōu);加藤啟仁;石黑隆之;芹川滋 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社日立高新技術(shù) |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01N21/49 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 表面 缺陷 檢查 方法 以及 裝置 | ||
1.一種盤表面缺陷檢查方法,其特征在于,
包括以下步驟:
從斜方向?qū)πD(zhuǎn)的盤表面照射激光的步驟;
檢測來自微小的凹凸缺陷的低角度散射光的強度和高角度散射光的強度的步驟;
在所述低角度散射光的強度和高角度散射光的強度的比率一定的情況下,判斷為微小的凸狀缺陷的步驟;以及
在所述低角度散射光的強度和高角度散射光的強度的比率變化的情況下,判斷為微小的凹狀缺陷的步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤表面缺陷檢查方法,其特征在于,
所述微小的凹狀缺陷的深度為約1μm左右,所述微小的凸狀缺陷的高度為約1μm左右。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤表面缺陷檢查方法,其特征在于,
所述低角度散射光的強度和高角度散射光的強度的比率變化的情況,是所述高角度散射光的強度相對于所述低角度散射光的強度降低的狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤表面缺陷檢查方法,其特征在于,
所述盤是磁盤,是形成磁性層之前的盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的盤表面缺陷檢查方法,其特征在于,
所述低角度散射光是以相對于所述盤表面垂直的反射軸為基準,以比所述高角度散射光小的角度來散射的光。
6.一種盤表面缺陷檢查裝置,其特征在于,包括:
激光光源,其從斜方向?qū)πD(zhuǎn)的盤表面照射激光;
第1低角度散射光受光器,其接受來自所述盤表面的散射光;
第2低角度散射光受光器,其接受來自所述盤表面的散射光,與所述第1低角度散射光受光器相比靈敏度低;
第1高角度散射光受光器,其接受來自所述盤表面的散射光;
第2高角度散射光受光器,其接受來自所述盤表面的散射光,與所述第1高角度散射光受光器相比靈敏度低;以及
控制器,其求出所述第2低角度散射光受光器的輸出和所述第2高角度散射光受光器的輸出的比率,在所述第2低角度散射光受光器的輸出和所述第2高角度散射光受光器的輸出的比率一定的情況下,判斷為微小的凸狀缺陷,在所述第2低角度散射光受光器的輸出和所述第2高角度散射光受光器的輸出的比率變化的情況下,判斷為微小的凹狀缺陷。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的盤表面缺陷檢查裝置,其特征在于,
所述微小的凹狀缺陷的深度為約1μm左右,所述微小的凸狀缺陷的高度為約1μm左右。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的盤表面缺陷檢查裝置,其特征在于,
所述第2低角度散射光受光器的輸出和所述第2高角度散射光受光器的輸出的比率變化的情況,是所述第2高角度散射光受光器的輸出強度相對于所述第2低角度散射光受光器的輸出強度降低的狀態(tài)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的盤表面缺陷檢查裝置,其特征在于,
所述第2低角度散射光受光器,對來自所述盤表面的約1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有靈敏度特性;所述第2高角度散射光受光器,對來自所述盤表面的約1μm左右的凹凸缺陷的散射光具有靈敏度特性。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的盤表面缺陷檢查裝置,其特征在于,
以相對于所述盤表面垂直的反射軸為基準,在成為比所述高角度散射光受光器小的角度的位置配置所述低角度散射光受光器。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社日立高新技術(shù),未經(jīng)株式會社日立高新技術(shù)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201010145148.6/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





