[發明專利]硅電容麥克風及制造硅電容麥克風的方法

有效

• 申請號: 201010144913.2
• 申請日: 2010-04-06
• 公開（公告）號: CN101808263A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 張睿;楊斌;顏毅林;葛舟
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;瑞聲微電子科技(常州)有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種硅電容麥克風和制造硅電容麥克風的方法。

背景技術

隨著無線通訊的發展，全球移動電話用戶越來越多，用戶對移動電 話的要求已不僅滿足于通話，而且要能夠提供高質量的通話效果，尤其 是目前移動多媒體技術的發展，移動電話的通話質量更顯重要，移動電 話的麥克風作為移動電話的語音拾取裝置，其設計好壞直接影響通話質 量。

而目前應用較多且性能較好的麥克風是微電機系統麥克風 (Micro-Electro-Mechanical-System?Microphone，簡稱MEMS)，相關技 術中，由于振膜的電極和背板的電極都設置在同一背板上，且該背板是 一個不分離的整體。這樣，如果背板電阻較低，可能會將背板電極和振 膜電極導通，或者產生較大的寄生電容，從而降低麥克風性能，甚至使 麥克風失效。因而有必要提供一種新型的硅電容麥克風。

發明內容

本發明需解決的技術問題是提供一種能夠降低寄生電容，提供較大 的絕緣電阻的硅電容麥克風及制造硅電容麥克風的方法。

根據上述需解決的技術問題，設計了一種硅電容麥克風，其包括基 底、與基底相連的支撐層、振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極 電導通的振膜焊盤、背板、與背板相連的背板電極和與背板電極電導通 的背板焊盤，其中振膜與背板通過支撐層相對設置，所述振膜設置在支 撐層與基底之間，背板設置在支撐層上，支撐層包括相互獨立、互不連 接的第一支撐層和第二支撐層，背板焊盤設置在第一支撐層上，振膜電 極通過導電孔與振膜焊盤電導通且振膜焊盤設置在第二支撐層上。。

本發明還設計了一種硅電容麥克風，其包括基底、與基底相連的支 撐層、振膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、 背板、與背板相連的背板電極和與背板電極電導通的背板焊盤，其中振 膜與背板通過支撐層相對設置，所述背板設置在支撐層與基底之間，振 膜設置在支撐層上，支撐層包括相互獨立、互不連接的第一支撐層和第 二支撐層，振膜焊盤設置在第一支撐層上，背板電極通過導電孔與背板 焊盤電導通且背板焊盤設置在第二支撐層上。

本發明還設計了一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的振 膜、與振膜相連的振膜電極、與振膜電極電導通的振膜焊盤、設有缺口 的支撐塊、與振膜通過支撐塊相對設置的背板、與背板相連的背板電極 和與背板電極電導通的背板焊盤，該硅電容麥克風還包括用于放置振膜 焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與振膜電極相連，所述振 膜電極通過導電孔與振膜焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連 接。

優選的，所述墊塊設置在支撐塊的缺口處，且該支撐塊設置在振膜 的一個表面。

本發明還設計了一種硅電容麥克風，包括基底、設置在基底上的背 板、與背板相連的背板電極、與背板電極電導通的背板焊盤、設有缺口 的支撐塊、與背板通過支撐塊相對設置的振膜、與振膜相連的振膜電極 和與振膜電極電導通的振膜焊盤，該硅電容麥克風還包括用于放置背板 焊盤的墊塊，該墊塊設有導電孔，且該導電孔與背板電極相連，所述背 板電極通過導電孔與背板焊盤電連接，墊塊與支撐塊相互獨立、互不連 接。

優選的，所述墊塊設置在支撐塊的缺口處，且該支撐塊設置在背板 的一個表面。

本發明還提供了一種制造硅電容麥克風的方法，該方法包括如下步 驟：

步驟1：提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背 板電極和背板焊盤；

步驟2：將振膜放置在支撐層與基底之間，背板與振膜通過支撐層相 對設置，振膜電極與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相 連且與背板焊盤電導通，振膜焊盤與背板焊盤分別設置在支撐層上；

步驟3：將支撐層切割成兩個獨立的互不連接的部分，使得振膜焊盤 與背板焊盤分別位于兩個獨立的互不連接的部分。

本發明還提供了一種制造硅電容麥克風的方法，該方法包括如下步 驟：

步驟1：提供基底、支撐層、振膜、振膜電極、振膜焊盤、背板、背 板電極和背板焊盤；

步驟2：將背板放置在支撐層與基底之間，振膜與背板通過支撐層相 對設置，振膜電極與振膜相連且與振膜焊盤電導通，背板電極與背板相 連且與背板焊盤電導通，振膜焊盤與背板焊盤分別設置在支撐層上；