[發明專利]攝像模塊的組裝方法

無效

• 申請號: 201010144540.9
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN102214588A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 余建男;曹中峰;陳英杰;呂思豪;饒景隆;許漢高
• 申請（專利權）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H04N5/247
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋

技術領域

本發明涉及攝像模塊的組裝方法，特別是涉及一種可應用于手機或PDA(Personal?Digital?Assistant，個人數字助理)等可攜式電子裝置上的攝像模塊的組裝方法。

背景技術

現有攝像模塊是以覆晶(Flip-Chip)封裝技術進行組裝的，首先說明現有攝像模塊的組裝流程。請參閱圖1，其為現有攝像模塊的組裝流程圖。現有攝像模塊的組裝方法包括步驟S1：提供一軟硬復合板；步驟S2：在一傳感芯片上放置一導電凸塊(Conductive?bump)；步驟S3：壓合軟硬復合板及傳感芯片而使得導電凸塊與信號接點互相連結；步驟S4：在軟硬復合板以及傳感芯片之間填入封膠。最后進行步驟S5：利用黏膠將一鏡頭模塊固定于第二硬式電路板上。

攝像模塊的組裝方法的各步驟如上所示，接下來請參閱圖2至圖5，其為現有攝像模塊的組裝過程示意圖。由圖2可知，軟硬復合板11是由一第一硬式電路板111、一第二硬式電路板112以及設置于第一硬式電路板111與第二硬式電路板112之間的一軟性電路板113所組成，軟硬復合板11上形成具有貫穿第一硬式電路板111、軟性電路板113以及第二硬式電路板112的一開口114，且第一硬式電路板111具有一信號接點1111(請參照圖1中的步驟S1)。傳感芯片12包括一傳感區121以及一接墊122，且如步驟S2所述，接墊122上放置有一導電凸塊13，一般而言，導電凸塊13的材料為金(Au)。圖3顯示被壓合的軟硬復合板11以及傳感芯片12，其中導電凸塊13與信號接點1111互相連結。圖4顯示填入封膠14的軟硬復合板11以及傳感芯片12。圖5顯示將一鏡頭模塊16固定于第二硬式電路板112上而形成攝像模塊1。

以圖5來說明攝像模塊1中各元件的功用，軟硬復合板11的信號接點1111通過導電凸塊13而與傳感芯片12的接墊122建立電性連接，使攝像模塊1得以導通而運行。被填入的封膠14用以封閉軟硬復合板11以及傳感芯片12，以避免灰塵以及水氣進入攝像模塊1內而損壞攝像模塊1。鏡頭模塊16包括一鏡頭161及一鏡頭座162，鏡頭161對準于開口114及傳感區121，用以在攝像模塊1被操作時光線穿透鏡頭161以及開口114，使光線被傳感區121接收以產生圖像。

現有攝像模塊1經由上述組裝過程制成，組裝完成的攝像模塊1必須經過可靠性測試。一般可靠性測試的項目包括：熱流測試、高溫度測試、高濕度測試、高低溫沖擊測試、撓性測試、紫外線曝曬測試、抗摔沖擊測試以及自動對焦實施壽命測試等等。在前述可靠性測試的過程中發現現有攝像模塊1相當容易在高低溫沖擊測試以及抗摔沖擊測試中發生問題，也就是說現有攝像模塊1承受沖擊力的能力較低。因此，需要一種結構較穩固的攝像模塊，以提升攝像模塊的質量。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種可提升攝像模塊的可靠性的攝像模塊的組裝方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種攝像模塊的組裝方法，包括：分別在基板上放置第一導電塊，在傳感芯片上放置第二導電塊，其中，該第一導電塊位于該基板的信號接點上，而該第二導電塊位于該傳感芯片的接墊上；壓合該基板與該傳感芯片而結合該第一導電塊與該第二導電塊，使該信號接點與該接墊電性連接；以及，在該基板與該傳感芯片之間填入封膠。

本發明攝像模塊的組裝方法還包括將一鏡頭模塊固定于該基板上，其中該鏡頭模塊包括鏡頭座及鏡頭，且該鏡頭對準于該傳感芯片的一傳感區。

該第一導電塊及該第二導電塊為凸出塊，且該第一導電塊的體積大于該第二導電塊的體積，當該第一導電塊與該第二導電塊結合時，該第一導電塊覆蓋于該第二導電塊以建立該第一導電塊與該第二導電塊間的電性連接。

該基板為軟硬復合板、銅箔基板或陶瓷基板。

該軟硬復合板包括第一硬式電路板、第二硬式電路板以及設置于該第一硬式電路板與該第二硬式電路板之間的軟性電路板，且該信號接點設置于該第一硬式電路板上。

該第一導電塊為導電凸出塊，而該第二導電塊為導電凹陷塊，當該第一導電塊與該第二導電塊結合時，該第一導電塊伸入于該第二導電塊的凹陷部以建立該第一導電塊與該第二導電塊間的電性連接。

本發明攝像模塊的組裝方法還包括利用一植球頭產生一導電雛型塊，再控制該植球頭擠壓該導電雛型塊并抽離該植球頭而形成該導電凹陷塊。

該第一導電塊為導電凹陷塊，而該第二導電塊為導電凸出塊，當該第一導電塊與該第二導電塊結合時，該第二導電塊伸入于該第一導電塊的一凹陷部以建立該第一導電塊及該第二導電塊間的電性連接。