[發明專利]一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽及其制造方法

無效

• 申請號: 201010144532.4
• 申請日: 2010-04-07
• 公開（公告）號: CN101800007A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 陳偉鈿
• 申請（專利權）人: 陳偉鈿
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02;G09F3/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽，由薄膜面材層、不干膠層和防護底層構成，其特征在于所述薄膜面材層上摟空形成有孔缺，所述孔缺處通過孔缺邊沿貼封有一略大于孔缺的貼膜片而形成摟空定位貼層。

2.根據權利要求1所述的一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽，其特征在于所述不干膠層上還設有裸空無膠區，所述面材層于裸空無膠區處在裸空無膠區的區域范圍內設有斷裂壓痕線形成撕揭驗核區。

3.根據權利要求2所述的一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽，其特征在于所述的撕揭驗核區設于所述貼膜片中。

4.根據權利要求1所述的一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽，其特征在于所述孔缺為圓孔。

5.一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽的制造方法：包括薄膜面材層與不干膠層、防護底層進行復合工藝，其特征在于薄膜面材層在復合前先進行如下工藝步驟：

(1)將面材層進行摟空形成孔缺；

(2)按略大于上述孔缺形狀栽制貼膜片，并將貼膜片粘接貼封住孔缺而形成摟空定位貼層。

6.根據權利要求5所述的一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽的制造方法，其特征在于所述薄膜面材層與不干膠層進行涂膠復合時采用印刷原理工藝進行定位涂膠，并由此而在不干膠層中通過定位涂膠形成裸空無膠區。

7.根據權利要求6所述的一種帶摟空定位貼層的不干膠防偽標簽的制造方法，其特征在于所述裸空無膠區對應的薄膜面材層上以小于該無膠區的區域范圍內通過刀模壓制斷裂壓痕線而形成撕揭驗核區。