[發明專利]感光性樹脂組合物及其應用

有效

• 申請號: 201010144063.6
• 申請日: 2010-03-17
• 公開（公告）號: CN101807001A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 周孟彥;李傳宗;鄭弼仁;胡瑞楷
• 申請（專利權）人: 長興化學工業股份有限公司
• 主分類號: G03F7/027
• 分類號: G03F7/027;H05K3/06
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 王海川;穆德駿

技術領域

本發明涉及兼具絕緣及光阻特性的感光性樹脂組合物；特定言之， 本發明尤其涉及含有聚酰亞胺、可作為電子設備的絕緣材料、或供制 成半導體裝置中鈍化膜、表面保護膜、緩沖涂膜層、層間絕緣膜的感 光性樹脂組合物。

背景技術

近年來由于電子產品強調輕、薄、短、小，各種電子零組件的尺 寸也必須跟著越做越小。在這種發展趨勢下，具有輕、薄及耐高溫等 特性并可大量生產的軟性印刷電路板，便有了更多的發展空間，目前 熱門的電子產品如行動電話、液晶顯示器、高分子發光二極管及有機 發光二極管等都可見到軟性印刷電路板的蹤跡。軟性印刷電路板因有 較傳統硅基板或玻璃基板為佳的可撓性，又可稱為軟板。

軟板上通常會加上一層覆蓋膜來保護軟板表面的銅制線路，合適 的覆蓋膜材料必須具備較佳的耐熱性、尺寸安定性、電性及耐化學性。 一般而言，在軟板上層壓覆蓋膜的方法如下所述，首先將覆蓋膜加工 成一規定形狀，使覆蓋膜具有與軟板上線路相對應的開口，在覆蓋膜 一側的表面上形成一粘合劑層，再將此覆蓋膜對準軟板的位置將其貼 合，然后熱壓粘結。然而，由于上述方法必須在很薄的覆蓋膜上進行 加工、開口等程序，且覆蓋膜與軟板接合時幾乎都是依靠人工操作， 因此造成制程良率低及成本高等問題。

為克服上述問題已知可通過使用感光性材料來改善。一般業界常 用的感光性材料大多由環氧(epoxy)樹脂及丙烯酸酯(acrylate)樹脂 所組成，然而，環氧樹脂及丙烯酸酯樹脂所制成的覆蓋膜，其耐熱性、 絕緣性、耐化學性及機械強度卻不足以應用于高階的產品。

另一習知感光性材料是感光性聚酰亞胺(photosensitive?polyimide， PSPI)，其是在聚酰亞胺中導入感光基團而制得，利用PSPI材料除可 克服前述制程良率低及人工成本高等問題外，聚酰亞胺亦具有優異的 熱穩定性及良好的機械、電氣及化學性質，且其阻燃認證可達到 UL-94V0標準，因此非常適合用于高密度、細線化的高階軟板。

一般傳統感光性聚酰亞胺是由其聚酰胺酸或聚酰胺酯前體所制 得，例如Toray公司利用帶有感光基團的三級胺(teriary?amine)直接 與聚酰胺酸中的羧基(-COOH)以離子鍵的方式反應鍵合而形成感光 性材料，其制造過程如下所示：

然而，此方式制得的感光性材料必須于超過約300℃的高溫下進 行后固化(post?curing)以制得所需的聚酰亞胺。在如此高溫下，軟板 上的銅線路容易氧化，對于產品的電氣性質及可靠性皆有不良影響。

為了解決因后固化所產生的銅線路氧化問題，日本公開的第 2003-345007號專利申請案中揭示了一種不需經后固化制程的感光性聚 酰亞胺，其是利用帶有三級氨基的丙烯酸酯單體與主鏈具有-COOH基 團的可溶性聚亞酰胺產生離子鍵合，來形成負型感光性聚亞酰胺 (Negative-type?PSPI)。然而，由于帶有三級氨基的丙烯酸酯單體遇 水氣易產生堿性物質，堿性物質會造成聚酰亞胺開環，破壞了聚酰亞 胺的結構穩固性，且在后續固化步驟時亦會產生膜縮問題，使顯影后 的線路圖型失真，因此，此種聚酰亞胺僅適合用于制造膜厚小于10微 米的覆蓋膜，若需要制造較厚的聚酰亞胺層或覆蓋膜，此方法便有其 限制。

發明內容

本發明的第一目的，在于提供一種感光性樹脂組合物，包含：

(A)具式(I)的感光性聚酰亞胺：

(B)丙烯酸酯類單體；以及

(C)光引發劑，

其中，

A與J分別為四價有機基團；

B與D分別為二價有機基團；

n為0或大于0的整數；

m為大于0的整數；

A及B的至少一個具有一或多個選自以下組的感光性基團G^*：

其中，

R為含有-C＝C-的不飽和基團或具以下任一結構：

R₁為經取代或未經取代的C₁-C₂₀飽和或不飽和有機基 團，R₂為含有-C＝C-的不飽和基團；以及