[發(fā)明專利]具有連接裝置和內(nèi)部接頭元件的功率半導(dǎo)體模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201010143190.4 | 申請(qǐng)日: | 2010-03-24 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101859753A | 公開(kāi)(公告)日: | 2010-10-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬庫(kù)斯·克內(nèi)貝爾;彼得·貝克達(dá)爾 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 賽米控電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/00 | 分類號(hào): | H01L25/00;H01L23/538;H01L23/48 |
| 代理公司: | 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219 | 代理人: | 車文;樊衛(wèi)民 |
| 地址: | 德國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 德國(guó);DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 連接 裝置 內(nèi)部 接頭 元件 功率 半導(dǎo)體 模塊 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明描述了一種具有內(nèi)部連接裝置的功率半導(dǎo)體模塊,該連接裝置構(gòu)成為層復(fù)合體,該層復(fù)合體由多數(shù)個(gè)導(dǎo)電層組成,這些導(dǎo)電層從其那方面可以構(gòu)成多數(shù)個(gè)導(dǎo)體帶和在這些層之間布置的絕緣層。該連接裝置有助于功率半導(dǎo)體部件彼此間的電連接或者到襯底的其它導(dǎo)體帶的電連接。
背景技術(shù)
本發(fā)明的出發(fā)點(diǎn)是功率半導(dǎo)體模塊,像功率半導(dǎo)體模塊例如由DE103?55?925?A1公知的那樣。它原則上公開(kāi)了一種上述類型的連接裝置。這里借助于超聲波焊接將功率半導(dǎo)體部件與第一導(dǎo)電層持久地可靠地電連接。功率半導(dǎo)體元件的模塊內(nèi)部的符合線路要求的連接部在這里敞開(kāi)地放置,該連接部既包括內(nèi)部的負(fù)載接頭又包括控制器接頭。為此,連接裝置具有在導(dǎo)電層之間穿過(guò)絕緣層的穿通接觸部。以這種方式將一層的導(dǎo)體帶與另一層的導(dǎo)體帶電連接。
例如DE?10?2006?027?482?A1公開(kāi)了所稱類型的功率半導(dǎo)體模塊的外部連接裝置。此處一方面公開(kāi)的是螺紋接觸連接部且另一方面公開(kāi)的是彈簧加載的插塞接觸連接部。
與此相對(duì)的是,DE?10?2006?013?078公開(kāi)了一種具有上述連接裝置的功率半導(dǎo)體模塊,在該功率半導(dǎo)體模塊中,借助于薄引線接合來(lái)構(gòu)成兩個(gè)導(dǎo)電層之間的穿通接觸部。因?yàn)樗Q類型的連接裝置還應(yīng)當(dāng)用于代替功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)的接合連接,并且應(yīng)當(dāng)通過(guò)它們的使用來(lái)改善內(nèi)部連接部的抗疲勞強(qiáng)度,所以在這里用于構(gòu)成穿通接觸部的薄引線接合連接的使用可能不完全令人滿意。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的任務(wù)在于,通過(guò)如下方式進(jìn)一步形成一種具有連接裝置的功率半導(dǎo)體模塊,即,減少引線接合連接部的數(shù)量。
根據(jù)本發(fā)明,本任務(wù)通過(guò)權(quán)利要求1所述的方法來(lái)解決。優(yōu)選的實(shí)施方式在從屬權(quán)利要求中描述。
本發(fā)明的思想以開(kāi)頭所稱類型的功率半導(dǎo)體模塊為出發(fā)點(diǎn),該功率半導(dǎo)體模塊具有至少一個(gè)功率半導(dǎo)體部件以及連接裝置,該連接裝置用于將至少一個(gè)功率半導(dǎo)體部件與另一功率半導(dǎo)體部件或與襯底的導(dǎo)體帶進(jìn)行符合線路要求的模塊內(nèi)部的連接。優(yōu)選借助于襯底可以將這種功率半導(dǎo)體模塊布置在冷卻裝置上。此外,這種功率半導(dǎo)體模塊優(yōu)選具有絕緣的、包圍帶有至少一個(gè)功率半導(dǎo)體部件的襯底和連接裝置的殼體。
連接裝置由層復(fù)合體組成,該層復(fù)合體由至少兩個(gè)導(dǎo)電層和布置在這些導(dǎo)電層之間的絕緣層組成。優(yōu)選的是還可以設(shè)置由連接裝置的絕緣層和導(dǎo)電層組成的其它層狀序列。在不限制普遍性的情況下,出于清楚明了的原因,下面僅還涉及具有兩個(gè)導(dǎo)電層和一個(gè)絕緣層的連接裝置的最簡(jiǎn)單的方案。
相應(yīng)的導(dǎo)電層可以自身結(jié)構(gòu)化并且由此形成多數(shù)個(gè)彼此絕緣的第一導(dǎo)體帶。第一導(dǎo)電層的至少一個(gè)第一導(dǎo)體帶與功率半導(dǎo)體部件的接觸面導(dǎo)電連接。此處,材料配合的連接或者還有壓力接觸連接根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)被證實(shí)是特別具有優(yōu)點(diǎn)的。在層狀序列中,在面向功率半導(dǎo)體部件的該第一導(dǎo)電層之后是連接裝置的絕緣層,并且鄰接的再是連接裝置的遠(yuǎn)離功率半導(dǎo)體部件的導(dǎo)電層。
根據(jù)本發(fā)明,功率半導(dǎo)體部件具有至少一個(gè)內(nèi)部接頭元件,其中,該內(nèi)部接頭元件構(gòu)成為具有第一和第二接觸區(qū)段以及有彈性的區(qū)段的接觸彈簧。該接觸彈簧的第一接觸區(qū)段具有與連接裝置的第一或第二導(dǎo)體帶共同的接觸面。
此處優(yōu)選的是,與第一或第二導(dǎo)體帶的接觸面布置在連接裝置的凹隙中。由此提高了導(dǎo)體帶與接觸彈簧之間的接觸可靠性,即使是在機(jī)械影響或熱影響下,這些影響會(huì)引起整個(gè)接觸彈簧或者接觸彈簧的第一接觸裝置橫向運(yùn)動(dòng)。由此還簡(jiǎn)化了在殼體中對(duì)接觸彈簧的可能的固定和引導(dǎo),這是因?yàn)楸仨殱M足對(duì)接觸彈簧或其第一接觸區(qū)段的定位的這些低的要求。
在第一優(yōu)選構(gòu)造方案中,通過(guò)第二導(dǎo)體帶的和絕緣層的空隙形成該凹隙。于是出現(xiàn)了連接裝置的開(kāi)口,該開(kāi)口以穿過(guò)的方式到達(dá)第一導(dǎo)體帶,由此接觸面因此布置在該第一導(dǎo)體帶上并且接觸彈簧因此建立到該第一導(dǎo)體帶的導(dǎo)電連接。
在第二優(yōu)選的構(gòu)造方案中,通過(guò)第二導(dǎo)體帶的凹陷部形成該凹隙,該凹陷部沒(méi)有完全切穿該導(dǎo)體帶,由此將接觸面布置在第二導(dǎo)體帶上,并且接觸彈簧因此建立到該第二導(dǎo)體帶的導(dǎo)電連接。
此外特別具有優(yōu)點(diǎn)的是,接觸彈簧的第二接觸裝置從功率半導(dǎo)體模塊的殼體中突出。由此功率半導(dǎo)體模塊并且因此連接裝置可以與外部接頭元件直接連接。
附圖說(shuō)明
結(jié)合圖1至4的實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步闡述本發(fā)明的解決方案。
圖1示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的功率半導(dǎo)體模塊的剖面圖。
圖2示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的功率半導(dǎo)體模塊的連接裝置的詳圖。
圖3示出根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的連接裝置的詳圖。
圖4示出根據(jù)本發(fā)明的功率半導(dǎo)體模塊的剖面圖。
具體實(shí)施方式
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





