[發明專利]一種聚氨酯灌封膠及其制備方法和灌封工藝

無效

• 申請號: 201010143048.X
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN102212325A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 穆晗;趙飛明;王立峰
• 申請（專利權）人: 航天材料及工藝研究所
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09K3/10
• 代理公司: 核工業專利中心 11007
• 代理人: 程旭輝

技術領域

本發明涉及高分子領域，具體涉及一種高分子膠粘劑。

背景技術

灌封，簡單地說就是把構成電子器件的各部分元件借助灌封材料，按規定要求進行合理的布置、組裝、連接、密封和保護等而實施的一種操作工藝，以防止水分、塵埃及有害氣體對電子元件的侵入，減緩振動，防止外力損傷和穩定電子元件參數。目前，國內外灌封膠主要有環氧樹脂、有機硅和聚氨酯三大類。其中環氧樹脂電絕緣性能好、粘接強度大，但收縮率大。有機硅耐高低溫，按其交聯機理可分為縮合型和加成型兩種：縮合型有機硅操作時間尚可，但粘度較大、硬度偏低；加成型有機硅粘度低、硬度較高，但操作時間短。聚氨酯環境適應能力強、減震性能和耐冷熱循環性能好，耐磨且回彈性優異，尤其因其技術指標可通過配方調控的特點，在灌封領域應用比較廣泛。

近年來，隨著管路及電子元器件結構復雜性的不斷提高，對聚氨酯灌封膠的粘度和流動性、操作時間、硬度等方面也提出了更高的要求。具體來說，普遍要求粘度更低，適用于小孔徑的灌封；操作時間更長，適用于產品批量快速生產；硬度適中，適用于產品減震。然而，大多數的聚氨酯灌封膠很難同時滿足上述要求，要么粘度低、操作時間長，而硬度低；要么粘度高，而操作時間短、硬度高。因此，開發一種同時兼顧粘度低、操作時間長、硬度適中的聚氨酯灌封膠及其灌封工藝，對拓寬灌封膠的應用范圍具有重要意義。

發明內容

本發明的目的在于針對現有聚氨酯灌封膠的缺陷，提供一種兼具粘度低、操作時間長、硬度適中等特點的聚氨酯灌封膠。

本發明的另一個目的是提供一種本發明的聚氨酯灌封膠的制備方法。

本發明還有一個目的是提供一種灌封工藝，可以滿足有特殊結構的管路及電子元器件的灌封需求，并保證穩定可靠的灌封質量。

為達到上述目的，本發明的技術方案如下：聚氨酯灌封膠由含有如下重量份的原料組份制成：

聚醚多元醇????????????100～350????重量份

增塑劑????????20～60???????重量份

異氰酸酯??????40～70???????重量份

催化劑????????0.01～0.5????重量份

進一步，上述聚氨酯灌封膠，其中聚醚多元醇可以是兩個及以上端羥基的聚醚多元醇、三端羥基聚醚多元醇、高活性聚醚多元醇、阻燃型聚醚多元醇、接枝型聚醚多元醇、雜環改性聚醚多元醇或聚四氫呋喃多元醇。

進一步，上述聚氨酯灌封膠，其中增塑劑可以是鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二戊酯、鄰苯二甲酸二丙二醇酯、鄰苯二甲酸二乙二醇酯、鄰苯二甲酸二甲氧基乙酯、二丙二醇雙苯甲酸酯或鄰苯二甲酸二(十一烷基)酯。

進一步，上述聚氨酯灌封膠，其中異氰酸酯可以是甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、多苯基甲烷多異氰酸酯、苯二亞甲基二氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯或甲基環亞己基二異氰酸酯中。

進一步，上述聚氨酯灌封膠，其中催化劑可以是叔胺類化合物或有機錫類化合物。

進一步，上述催化劑，其中叔胺類化合物可以是三乙烯二胺、N，N’-二甲級環己胺、雙-(2-二甲胺基乙基)醚、N-甲基-N’-(2-二甲基氨基)乙基哌嗪、N，N，N’，N’-四甲基-1，6-己二胺、N，N-二甲基氨基乙醇、N，N，N’，N”，N”-五甲基二乙烯三胺、N，N’，N’，N’-四甲基亞乙基二胺、三乙醇胺中的一種或多種。

進一步，上述催化劑，其中有機錫類化合物可以是二月桂酸酯二丁基錫、辛酸亞錫、油酸亞錫中的一種或多種。

本發明的聚氨酯灌封膠可以采用以下步驟制備：

(a)將聚醚多元醇和增塑劑按上述配比混合后，置于密閉容器內，在100～130℃溫度下邊旋轉邊抽真空，操作時間持續1～3h，然后降溫至35～60℃后備用；

(b)將異氰酸酯、催化劑和步驟(a)制得的產物按照上述配比混合后，置于密閉容器內，在25～35℃溫度下高速攪拌并抽真空，時間持續1～10min，待灌封膠有少量放熱且呈半透明狀時停止攪拌，形成均相液，倒出即得到本發明所述的聚氨酯灌封膠。

一種使用上述聚氨酯灌封膠的灌封工藝，其步驟如下：

(a)灌封前將被灌封物于60～80℃下烘干1～3h；