[發(fā)明專利]電容式觸控面板無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201010143038.6 | 申請日: | 2010-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN102214048A | 公開(公告)日: | 2011-10-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王韋文;陳亭杰;張文福;林圣賢;郭玉如;馬世憲 | 申請(專利權)人: | 富晶通科技股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/044 | 分類號: | G06F3/044 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 魏曉剛 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電容 式觸控 面板 | ||
1.一種電容式觸控面板,包括:
一透明基板,具有一基板表面;
多條第一金屬線,形成在該基板表面上;
一絕緣層,覆蓋所述第一金屬線的一部分;
多個第一感應單元,形成在該基板表面上,各所述第一金屬線電性連接到所述第一感應單元之二者;
多個第二感應單元,形成在該基板表面上;以及
多條第二金屬線,各所述第二金屬線電性連接所述第二感應單元之二者。
2.根據(jù)權利要求1所述的電容式觸控面板,其中所述第一金屬線及所述第一感應單元沿著一第一方向排列成多條第一感應線,所述第二金屬線及所述第二感應單元沿著一第二方向排列成多條第二感應線。
3.根據(jù)權利要求1所述的電容式觸控面板,其中所述第一金屬線包括多條第一子金屬線及多條第二子金屬線,所述第一子金屬線形成在該基板表面上,該絕緣層覆蓋各所述第一子金屬線的一部分,所述第二子金屬線形成在該絕緣層上,所述第一子金屬線之一者電性連接所述第一感應單元之一第一者與一第二者,所述第二子金屬線之一者電性連接所述第一感應單元的該第二者與一第三者。
4.根據(jù)權利要求3所述的電容式觸控面板,所述第二金屬線包括多條第三子金屬線及多條第四子金屬線,所述第三子金屬線形成在該基板表面上,該絕緣層覆蓋各所述第三子金屬線的一部分,所述第四子金屬線形成在該絕緣層上,所述第三子金屬線之一者電性連接所述第二感應單元的一第一者與一第二者,所述第四子金屬線之一者電性連接所述第二感應單元的該第二者與一第三者。
5.根據(jù)權利要求2所述的電容式觸控面板,還包括:
多條信號線,形成在該透明基板上,各所述信號線電性連接到所述第一感應線之一者或所述第二感應線之一者;
其中,各所述信號線包括一第一子信號線、一第二子信號線及一第三子信號線,該第一子信號線與該第二子信號線之間夾一第一鈍角,且該第二子信號線與該第三子信號線間夾一第二鈍角;
其中,該第一鈍角及該第二鈍角介于90至179度之間。
6.根據(jù)權利要求5所述的電容式觸控面板,其中該第二子信號線的外形為弧形或具有一轉折部。
7.根據(jù)權利要求2所述的電容式觸控面板,還包括:
多條信號線,所述信號線中之二者分別連接所述第一感應線之一者中位于二端的所述第一感應單元或所述第二感應線之一者中位于二端的所述第二感應單元。
8.根據(jù)權利要求2所述的電容式觸控面板,其中該絕緣層的一邊緣部分形成在該基板表面上的一邊緣,該電容式觸控面板還包括:
多條信號線,各所述信號線電性連接到所述第一感應單元之一者或所述第二感應單元之一者,所述信號線的一部分形成在該基板表面上并延伸至該基板表面的該邊緣,該絕緣層的該邊緣部分覆蓋所述信號線的該部分,且所述信號線的另一部分形成在該絕緣層的該邊緣部分上。
9.根據(jù)權利要求1所述的電容式觸控面板,還包括:
一光學膜,形成在該基板上并覆蓋所述第一金屬線、該絕緣層、所述第一感應單元、所述第二感應單元及所述第二金屬線。
10.根據(jù)權利要求9所述的電容式觸控面板,其中該光學膜的折射率小于1.7。
11.根據(jù)權利要求10所述的電容式觸控面板,其中該光學膜的材料包括氧化硅、氟化鎂、氧化鋁或氧化釔。
12.一種電容式觸控面板的制造方法,包括:
提供一透明基板,該透明基板具有一基板表面;
形成多條第一金屬線在該基板表面;
形成一絕緣層覆蓋各所述第一金屬線的一部分;
形成多個第一感應單元在該基板表面,其中所述第一感應單元的相鄰二者電性連接到所述第一金屬線之一者;
形成多個第二感應單元在該基板表面;以及
形成多條第二金屬線在該絕緣層上,各所述第二金屬線電性連接所述第二感應單元中相鄰二者。
13.根據(jù)權利要求12所述的制造方法,其中所述第一金屬線及所述第一感應單元沿著一第一方向成多條第一感應線,所述第二金屬線及所述第二感應單元沿著一第二方向成多條第二感應線。
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