[發明專利]一種高性能導電銀膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201010142955.2
• 申請日: 2010-04-09
• 公開（公告）號: CN101805575A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發明（設計）人: 邱昭武;宋芳芳;劉飛
• 申請（專利權）人: 連云港昭華科技有限公司
• 主分類號: C09J163/00
• 分類號: C09J163/00;C09J163/04;C09J9/02;C09J11/04;H01L33/62
• 代理公司: 南京眾聯專利代理有限公司 32206
• 代理人: 劉喜蓮

1.一種高性能導電銀膠，其特征在于，它由以下重量百分比的原料制成：

微米級金屬銀粉??71.81％；

環氧樹脂????????15％；

固化劑??????????2.6％；

溶劑????????????8％；

促進劑??????????1％；

增韌劑??????????0.09％；

添加劑??????????1.5％；

所述的微米級金屬銀粉的形狀為球狀；所述的環氧樹脂為縮水甘油醚環 氧樹脂；所述的固化劑為酰肼；所述的溶劑為乙二醇丁醚醋酸酯；所述的促 進劑為有機脲；所述的增韌劑為有機硅樹脂；所述的添加劑為消泡劑、分散 劑、流平劑、偶聯劑和觸變劑組成的混合物；混合物中，消泡劑、分散劑、 流平劑、偶聯劑和觸變劑的重量比依次為0.8∶1.5∶0.7∶1.2∶1.2；

其制備方法步驟如下：

(1)預聚體的制備：

按所述比例選取增韌劑和環氧樹脂，在150℃下保溫攪拌4小時，至膠體 混合均勻透亮，得預聚體備用；

(2)基體的配制：

取預聚體，按所述比例加入溶劑、固化劑、促進劑和添加劑后，充分攪 拌均勻備用；

(3)高性能銀膠的配制：

按所述比例稱量微米金屬銀粉，與上述制備的基體充分攪拌后放入三輥 機混合均勻，即得。