[發(fā)明專利]減少信號布線設備中的層數(shù)的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201010142336.3
• 申請日: 2003-09-25
• 公開（公告）號: CN101808479A
• 公開（公告）日: 2010-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 安內(nèi)塔·維日科夫斯卡;赫爾曼·鄺;蓋伊·A·達克斯伯瑞;路易吉·G·迪菲利波
• 申請（專利權）人: 諾泰爾網(wǎng)絡有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/11
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馬浩

本申請是申請?zhí)枮?3159457.3、申請日為2003年9月25日、 發(fā)明名稱為“減少信號布線設備中的層數(shù)的技術”的發(fā)明專利申請的 分案申請。

相關申請的參考

本專利申請是申請日為2002年4月22日，專利申請?zhí)枮? 10/126700(現(xiàn)在為美國專利號為6545876，于2003年4月8日授 權)美國專利的連續(xù)部分申請，上述申請也是申請日為2000年8月 30日，專利申請?zhí)枮?9/651188(現(xiàn)在為美國專利號為6388890，于 2002年5月14日授權)的美國專利的連續(xù)專利申請，上述申請的每 一個都在此全部引用作為參考。

本專利申請也是申請日為2002年3月20日，專利申請?zhí)枮? 10/101211，授權日待定(TBD)的專利號US?TBA的美國專利的連 續(xù)部分申請，上述申請也是申請日為2000年8月30日，專利申請?zhí)? 為09/651188(現(xiàn)在為美國專利號6388890，于2002年5月14日授 權)的美國專利的連續(xù)部分申請，其要求申請?zhí)枮?0/212387，申請 日為2000年6月19日的美國臨時專利申請的優(yōu)先權，上述申請的每 一個都在此全部引用作為參考。

技術領域

本發(fā)明涉及多層信號布線設備，更具體地，涉及一種減少信號 布線設備的層數(shù)的技術。

背景技術

電子元件之間的電連接很長時間以來都是通過使用印刷電路板 來實現(xiàn)的。最初的電路板只有上表面上的一個信號層，用于為安裝于 其上的電子元件布線。這些單信號層電路板，對安裝在同一電路板上 的電子元件間可布線的電信號數(shù)目有很大的限制。也就是說，安裝于 單信號層電路板上的電子元件之間可布線的電信號的數(shù)目，受到單信 號層的面積大小的限制。

與單信號層電路板相關的面積限制導致了多層印刷電路板的發(fā) 展。這種多層印刷電路板可以是單面的或雙面的，并且多層印刷電路 板的表面或其埋入部分可以具有多個信號層。這樣，這種多層印刷電 路板在同一電路板上安裝的電子元件之間可布線的電信號的數(shù)目得到 了大幅增加。

當使用具有高密度封裝的電子元件時，使用多層印刷電路板尤 其有利。也就是說，具有高密度封裝的電子元件通常需要多層印刷電 路板的多個層來完成與同一電路板上安裝的其它電子元件的電連接。 實際上，典型情況下電子元件封裝的密度規(guī)定了安裝電子元件的多層 印刷電路板必須提供的層數(shù)。雖然理論上多層印刷電路板可以提供的 層數(shù)是沒有限制的，但是當多層印刷電路板的層數(shù)超過某個合理的值 時，特別是試圖在電子元件之間為高速電信號布線時，將會出現(xiàn)問 題。例如，當在多層印刷電路板的不同層之間進行電連接時，通常使 用導電穿孔。雖然這些導電穿孔使得多層印刷電路板中不同層之間的 直接垂直電連接成為可能，但是存在與這些導電穿孔相關的內(nèi)在寄生 效應，這可能對在其中傳播的信號的性能產(chǎn)生負面影響。也就是，這 些導電穿孔具有對沿每一個導電穿孔傳播的信號產(chǎn)生負面影響的內(nèi)在 寄生阻抗、容抗和感抗。另外，這些內(nèi)在寄生效應還可能對印刷電路 板的制造產(chǎn)生負面影響，進而影響其成本。因為它們對信號特性的負 面影響，這些內(nèi)在寄生效應還可能限制沿每一個導電穿孔傳播的信號 的帶寬。這些負面影響只能隨著多層印刷電路板的層數(shù)的增加而增 加。

考慮到上述問題，期望提供一種在不增加多層印刷電路板的層 數(shù)的情況下，增加多層印刷電路板上安裝的電子元件之間的電連接數(shù) 目的技術。更具體地，期望提供一種以有效和低成本的方式，減少多 層信號布線設備中的層數(shù)的技術。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明，提供了一種減少多層信號布線設備中的層數(shù)的技 術。在一個特定的示例性實施例中，本技術可以被實現(xiàn)為一種減少多 層信號布線設備中的層數(shù)的方法，其中的多層信號布線設備具有多個 用于為安裝在多層信號布線設備的一個表面上的至少一個電子元件導 入導出電信號的導電信號路徑層。在此情況下，該方法包括，接收電 子元件的信息(包括至少一個電子元件的導電觸點的數(shù)目特性、導電 觸點的間距特性、導電觸點的信號類型特性、導電觸點的信號方向特 性)。該方法還包括至少部分根據(jù)電子元件的導電觸點的數(shù)目特性和 導電觸點的間距特性中的至少一個，來識別具有高密度導電觸點陣列 封裝的電子元件。該方法進一步包括，至少部分根據(jù)導電觸點的信號 類型特性和導電觸點的信號方向特性中的至少一個，來在多層信號布 線設備中的多個導電信號路徑層中為電信號布線，以向內(nèi)和向外連接 高密度導電觸點陣列封裝。