[發明專利]硅片的磨削/電解復合多線切割加工方法

有效

• 申請號: 201010141727.3
• 申請日: 2010-04-08
• 公開（公告）號: CN101797713A
• 公開（公告）日: 2010-08-11
• 發明（設計）人: 汪煒;劉正塤
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 唐小紅

1.一種硅片的磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是：

首先，以多線切割機床上的金屬切割線作為工具電極，通過專用進電 方法，對硅棒或硅錠進行磨削/電解復合多線切割加工；

其次，在加工過程中，將金屬切割線和硅棒或硅錠外接低壓連續或脈 沖直流電源；

第三，在切割區域噴射切削液，以滿足漿料供給或冷卻、產物排除以 及陽極鈍化或腐蝕的需要；

所述的專用進電方法如下：在硅棒或硅錠(1)與玻璃(2)之間增加 一金屬電極(3)，利用粘結劑(4)將硅棒或硅錠(1)與玻璃(2)粘結在 一起，并實現硅棒或硅錠(1)與金屬電極(3)良好的導電性，玻璃安裝 在金屬基板(5)上，并通過其定位與固定安裝在工作臺(6)上，保持與 機床本體(7)的電氣絕緣，然后通過正極電纜(8)將金屬電極(3)的引 出部分與低壓連續或脈沖直流電源(9)的正極相連，從而實現硅棒或硅錠 (1)與低壓連續或脈沖直流電源(9)的正極相連，金屬切割線(10)經 過主線輥(11)，由進電塊(13)與低壓連續或脈沖直流電源(9)負極相 連。

2.根據權利要求1所述的硅片磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是 所述的金屬切割線為多線切割機用鍍銅合金鋼絲或金剛石固結磨料彈簧鋼 絲，絲徑＜0.2mm，單向或往復運動，走絲速度在100～1000m/min之間可 調，張力控制在10～40N之間可調。

3.根據權利要求1所述的硅片磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是 所述的硅棒為摻雜或本征的單晶硅材料，所述的硅錠為摻雜或本征的多晶 硅材料。

4.根據權利要求1所述的硅片磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是 所述的低壓連續或脈沖直流電源，電壓幅值在0～30V之間可調，電壓脈沖 占空比在0～10之間可調，根據不同切割材料，以滿足陽極鈍化或腐蝕要 求為準。

5.根據權利要求1所述的硅片磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是 所述的專用進電方法，為確保不影響多線切割機的正常使用，將其原斷絲 保護信號通過電氣隔離方式提供給機床控制系統。

6.根據權利要求1所述的硅片磨削/電解復合多線切割加工方法，其特征是 所述的切削液為多線切割機專用水性切削液，電導率＜500μS/cm，視加工需 要添加其它有利于磨削/電解作用的添加劑，以不影響多線切割機正常使用 壽命和工作狀態為準。